云端 AI 芯片需求持续超预期，正推动先进封装行业进入新一轮扩张周期。
据追风交易台，瑞银在最新研究报告中将 2027 年底全球 CoWoS 行业产能预测从此前的 26 万片 / 月上调至 27 万片 / 月，较 2026 年底预估的 16 万片 / 月大幅增长约 69%。驱动此轮上调的核心动力，是 ASIC 与 CPU 需求的强劲崛起。
瑞银认为，这两类芯片在 2028 至 2029 年将主要继续依赖 CoWoS 封装工艺，而非迁移至英特尔 EMIB-T 或台积电 CoPoS 等新兴方案。与此同时，向更大封装尺寸及异构集成的技术演进，本身也将消耗大量额外产能。
CoWoS 产能预测再度上调，2027 年需求近乎翻倍
瑞银在参加中国台湾峰会并完成 CoWoS 行业深度调研后，进一步上调了对行业产能的预测。根据最新估算，2027 年全球 CoWoS 总需求将达到约 263 万片晶圆当量，较 2026 年预估的 132.1 万片增长近一倍。
从需求结构来看，英伟达仍是最大单一客户，2027 年 CoWoS 晶圆需求预计达 129 万片，但其占比将从 2026 年的 60% 下降至 49%，反映出需求来源的多元化趋势。ASIC 类芯片的占比则从 2026 年的 30% 提升至 2027 年的 33%，AMD 的占比亦从 10% 跃升至 18%，主要受 Venice 服务器 CPU 放量拉动。
瑞银指出，即便英特尔 EMIB-T 与台积电 CoPoS 将于 2028 至 2029 年开始为大型 AI 加速器封装提供产能，当前的可见度仍显示 2028 年需要进一步扩张 CoWoS 产能，凸显出需求的持续强劲。
ASIC 项目加速落地，多家超大规模云厂商进展超预期
经过数年投入，各大超大规模云厂商与 AI 原生企业的定制芯片项目正加速兑现。
在加速器芯片方面，微软 Maia 300 的性能表现具备竞争力，瑞银预计 Maia 200/300 在 2027 年的出货量将分别达到 5 万 /35 万颗，较 2026 年约 10 万颗的 Maia 总量大幅提升。OpenAI 的 Jalape o 芯片预计 2027 年出货量将从 2026 年的 15 万颗增至 60 至 70 万颗。Meta 的 MTIA 目标出货量约为 45 万颗，但能见度相对较低。谷歌 TPU 与亚马逊 Trainium 则按计划推进，瑞银预计两者 2027 年封装量将分别达到 900 万 /320 万颗，较 2026 年的 410 万 /250 万颗显著增长。
在 CPU 方面，AMD Venice 服务器 CPU 的放量是本次上调的重要驱动因素。瑞银将 AMD 2027 年 CoWoS 需求预测上调 11%，预计 Venice CPU 出货量将达 500 万颗，高于此前 400 万颗的估算。英伟达方面，瑞银将其 2027 年 AI GPU 生产量从 820 万颗上调至 880 万颗，并纳入约 20 万颗 Rubin CPX 的新增预测；Rubin Ultra 因封装架构相近且 HBM 规格调整，有望从 2027 年中期起更顺畅地爬坡放量。
CoWoS 供给格局正在加速分散。瑞银预计，ASE 的 CoW 产能将从 2026 年底的 2 万片 / 月大幅扩张至 2027 年底的 7 万片 / 月，扩张力度明显超出此前预期；台积电与 Amkor 的 CoW 产能届时预计分别为 18 万片 / 月与 2 万片 / 月。
在 WoS 环节，瑞银近期指出，台积电可能在现有与 ASE 合作的基础上，于 2028 年引入新的 OSAT 合作伙伴参与量产，进一步拓宽供给来源。
台积电后端业务的增长势头同样值得关注。瑞银预计，台积电先进封装销售额将在 2026 至 2030 年维持约 50% 的复合年增长率，即便面临英特尔 EMIB 的竞争压力。具体而言，后端业务（含先进封装）占台积电总营收的比例预计将从 2026 年的约 12% 提升至 2027 年的约 16%。
瑞银认为，先进封装产能的快速扩张及封装结构日趋复杂化，将为关键设备供应商带来直接受益机会。
