三星电子正大举押注下一代高带宽内存，公司在 AI 存储芯片竞争中正全面转向高附加值产品。
据首尔经济日报报道，三星电子计划将 HBM 生产工艺中不可或缺的 " 玻璃载板 " 的外包清洗量，从今年每月 2 万片提升至明年每月 5 万片，增幅达 2.5 倍。行业人士据此判断，HBM4 及 HBM4E 的实际产量明年将较今年至少翻倍。与此同时，三星 HBM 整体月均投片量预计将从今年约 18 万片扩大至明年约 25 万片，增幅近 40%。
产量扩张背后，是三星对高世代产品的战略集中。随着 HBM4E 量产逐步铺开，HBM4 系列在整体 HBM 出货中的占比预计将从今年的约 40% 大幅提升至明年的约 80%。这一结构性转变意味着三星将把更多产能资源向高利润产品倾斜。
玻璃载板需求激增，折射产能扩张逻辑
玻璃载板是 HBM 生产工艺中的关键耗材。在将 DRAM 晶圆研磨减薄并钻孔的过程中，玻璃载板贴附于晶圆背面，防止其翘曲或破裂。
由于 HBM 需要在有限厚度内堆叠多层 DRAM 芯片，随着堆叠层数不断增加，晶圆减薄技术与翘曲控制工艺的重要性随之上升。三星重点扩产的 HBM4 和 HBM4E 均以 12 层及以上高堆叠产品为核心，对玻璃载板的工艺要求更为严苛。
据首尔经济日报报道，三星玻璃载板月需求量从去年的 1 万片增至今年的 2 万片，明年将进一步提升至 5 万片。行业分析人士指出，即便考虑到玻璃载板清洗后可重复使用、且实际用量因工艺投入方式与良率而有所差异，2.5 倍的需求增幅仍高度指向 HBM4 系列产量翻倍以上的预期。
产品结构加速向高世代切换
在量产进程方面，三星今年 2 月已启动 HBM4 的量产出货。该产品采用 10 纳米级第六代（1c）DRAM 及 4 纳米工艺制造的基底芯片。今年 5 月，三星又向英伟达等客户提供了 HBM4E 12 层版本的样品。
行业预计，随着 HBM4E 明年进入全面量产阶段，HBM4 系列在三星 HBM 整体出货中的占比将从今年约 40% 大幅攀升至约 80%。一位行业人士表示：" 三星在扩大 HBM 产量的同时，似乎将高附加值产品 HBM4 置于核心位置。"
这一产品结构转变，将直接提升三星 HBM 业务的整体盈利能力，并强化其在 AI 加速器存储市场的竞争地位。
高堆叠工艺需求推动供应链联动
三星此轮扩产对上游供应链形成明显拉动。玻璃载板外包清洗量将在两年内从每月 1 万片扩大至 5 万片，增幅达五倍，相关供应商的订单规模随之同步放大。
从行业趋势看，HBM 堆叠层数的持续增加——从早期的 8 层、12 层向更高层数演进——使得晶圆减薄与支撑工艺在整个制造流程中的瓶颈效应愈发凸显。玻璃载板需求的快速增长，既是三星产能扩张的直接映射，也折射出高堆叠 HBM 工艺复杂度提升所带来的材料消耗强度上升。
