小米正在把自研芯片从手机 SoC 继续向外扩。
8 月 24 日，小米一口气发布三款玄戒自研芯片：面向旗舰手机的 SoC 玄戒 O3、面向端侧大模型计算的高带宽 AI 加速芯片玄戒 O100，以及面向智能驾驶的高算力芯片玄戒 D100。
其中，玄戒 O3 仍然沿着手机主芯片路线向前走，将于今年 9 月率先搭载在小米 18 Fold 上，支持小米 MiMo 多模态模型；O100 则是一颗专门为大模型推理设计的 AI 加速芯片，目前尚未公布首款量产设备；D100 主要瞄准汽车智驾计算，同样尚未公布首发车型。O100 和 D100 均计划于 2027 年正式商用。
不过三颗芯片已经出现在同一台设备上。全天候科技在现场看到，小米展示了一款 AI Cube「Prototype」桌面 AI 高算力终端原型机，该产品同时搭载玄戒 O3、O100 和 D100，并在本地部署 120B 和 3B 双模型，支持快慢系统切换。
据小米工作人员向全天候科技介绍，这款设备不联网，本地化运行，系统为小米 HyperOS，目前暂未确定是否会对外出售，可能还是要看市场需求。
如此来看，AI Cube 更多只是小米自研三颗芯片的一次集中展示。真正决定它们商业价值的仍然是各自在手机、AI 计算和汽车等不同设备上的落地规模。
从设计来看，O3 采用 3nm 工艺，集成 240 亿颗晶体管，拥有 10 核 CPU、16 核 GPU 以及 200TOPS NPU，并首次支持 LPDDR6 内存；
O100 采用 6nm 工艺和 3D 晶圆级堆叠，通过 Hybrid Bonding 将两层 DRAM 和一层 NPU 计算晶圆直接连接，近存计算带宽达到 1.22TB/s，并搭载 14 核 NPU；
D100 采用 3nm 工艺，搭载 20 核 CPU 和 16 核 NPU，单芯片最高支持 160GB 内存，并能够在本地部署超过 200B 参数的大模型。
这背后也是一笔规模经济的账。芯片研发前期投入巨大，如果最终只能服务一两款机型，研发投入需要由有限的出货量承担。而如果同一套计算能力能够逐步进入手机、汽车乃至其他本地 AI 设备，能够承载这笔研发投入的终端规模就会被拉大。
当然，这套逻辑目前仍停留在向外扩张的第一步。
O3 将在今年进入量产设备，O100 和 D100 则要等到明年才正式商用。三颗芯片能不能真正进入足够多的设备，以及自研芯片最终能否转化成成本、性能或者产品差异化，都还需要更大的出货规模验证。
