超 500 亿，半导体业绩出炉，谁是 Q3 净利润之王？

文 | 半导体产业纵横

最近，半导体产业多家上市公司发布 Q3 业绩相关公告。

我们看到，长鑫科技前三季度累计营收已达 2690.24 亿元，同比增幅高达 738.51%，归母净利润 1320.40 亿元，完成了从去年同期巨亏到今年盈利千亿的惊天逆转。国产 GPU 企业，如摩尔线程、沐曦科技纷纷实现提前盈利；AIoT 领域，乐鑫科技、恒玄科技业绩走向截然不同，端侧 AI 芯片企业的未来也出现了拐点。

按单季度归母净利润排名，在已披露财报的 A 股半导体公司中，长鑫科技以约 544.35 亿元居首，兆易创新以 42.09 亿元位居第二。长鑫的增长非常夸张，要知道同期中国石油约 518.4 亿元，招商银行约 400.3 亿元。

从 Q3 的财报中，我们找到一个观察国产半导体的窗口。

存储涨价的两面

整体来看，AI 服务器建设推动高性能存储需求增长，全球主要存储厂商的产能调配进一步影响市场供给。在供需偏紧、产品价格上涨的背景下，国产存储厂商前三季度业绩大幅增长。不过，部分厂商第三季度净利润环比回落，原厂与模组厂所处的供需位置及盈利表现开始显现差异。

存储企业交出了最显眼的成绩单。长鑫科技第三季度营收 1187.14 亿元，同比增长 613.18%，环比增长 19.30%；归母净利润同比扭亏，环比增长 3.01%。前三季度，公司累计营收 2690.24 亿元，归母净利润 1320.40 亿元。

长鑫在财报中解释，全球算力需求快速增长、主要厂商产能调配等因素，使全球 DRAM 产品供不应求。叠加公司产能建设和产品结构持续优化，产品销售数量和销售价格大幅上涨，带动营业收入增长。

这里面写了两个方向：第一，全球存储市场在经历需求与价格变化。尽管消费电子需求偏弱，服务器需求仍保持强劲。TrendForce 预计，在供应商新增产能有限的情况下，DRAM 供应紧张状态将贯穿 2027 年，平均售价有望在未来几个季度继续上涨。第二，行业景气之外，长鑫自身的制造能力和产品结构也在变化。2026 年上半年，DDR 系列实现收入 694.72 亿元，占比 46.22%；LPDDR 系列实现收入 781.91 亿元，占比 52.02%。与上半年相比，前三季度 DDR 系列产品在整体营收中的占比持续上升。

长鑫科技前三季度综合毛利率达 86.85%，对于 Q4 的预测，长鑫预计今年第四季度公司毛利率将保持稳定。主要是两方面支撑：一是供需格局延续紧缺，营收与成本管控协同保障。二是产品代际升级持续推进。

国际龙头对供给紧张持续时间的判断更长。在 2026 年第三季度业绩电话会上，SK 海力士表示，存储产品供不应求的局面可能延续至 2030 年。公司已与 14 家核心客户签署长期协议，锁定超过一半的 2027 年及 2028 年产能；若计入正在洽谈的需求，截至 2029 年的未来三年 DRAM 和 HBM 产能 " 实际上已全部售罄 "。

存储行业景气也带动兆易创新业绩增长。公司前三季度营业收入 202.97 亿元，同比增长 197.11%；净利润 110.66 亿元，同比增长 921.55%。营收约为去年同期的 3 倍，归母净利润约为去年同期的 10 倍，利润增长幅度明显高于收入。这个剪刀差说明，增量主要来自 " 卖得贵 "，而不只是 " 卖得多 "。兆易创新也表示，报告期内，存储芯片行业供给紧张，公司存储芯片产品 " 量价齐升 "，存储业务持续向好。

与原厂相比，模组厂的季度表现没有保持同样的增长节奏。佰维存储前三季度营业收入为 217.17 亿元，同比增长 230.30%；归属于上市公司股东的净利润为 87.68 亿元，同比增长 28728.12%。江波龙前三季度营业收入为 387.18 亿元，同比增长 131.37%；归属于上市公司股东的净利润为 143.22 亿元，同比增长 1909.68%。德明利前三季度实现营业收入 285.55 亿元，同比增长 328.81%；归属于上市公司股东的净利润 87.46 亿元，同比增长 32399.91%。但江波龙、佰维存储第三季度净利润分别环比下降约 44% 和 62%，德明利仅增长 2.%。

江波龙对此给出了明确解释：前三季度营收增长主要来自销售业务增长。第三季度，全球存储器市场供需格局总体仍然偏紧，但受前期较高价格基数影响，DRAM 和 NAND Flash 价格涨幅较前期明显收窄，存储晶圆价格上涨对公司盈利的边际贡献显著趋缓。

模组厂还在疯狂囤货，以增加供应保障。今年 1-9 月，德明利账上的存货余额 289.86 亿，较年初 70.58 亿暴增 310.66%；九个月新增存货超过 219 亿，占德明利总资产的 72%。公司解释，企业级存储业务规模和在手订单增长，带动了备货需求。佰维在半年报中披露，已与存储原厂签署两份长期原材料采购协议，累计承诺采购金额 33.608 亿美元，以保障未来两年的核心原材料供应，其中企业级闪存颗粒对应金额为 18.608 亿美元。

与此同时，国内模组厂正在增加对主控和固件的投入。江波龙披露，搭载自研 5nm 主控的 UFS 4.1 产品已量产出货；佰维自研 eMMC 主控已在多个领域量产交付，UFS 主控在半年报时已完成回片验证。德明利也将自研主控、企业级存储业务占比提升列为经营变化的重要因素。

主控负责管理闪存的数据读写、纠错和磨损均衡，固件则影响产品在不同负载下的性能与可靠性。企业级 SSD 要适应服务器长时间运行，移动和可穿戴产品更在意功耗、封装尺寸。自行开发主控与固件，有助于厂商围绕客户平台调整产品。

存储需求的增长也在扩大到配套芯片。澜起科技第三季度营收 20.79 亿元、归母净利润 12.40 亿元，同比分别增长 46.0%、162.0%，环比分别增长 10.9%、7.8%。公司称，AI 推理与智能体应用增加了服务器 CPU 需求，进而带动内存模组和互连芯片出货；DDR5 新子代 RCD 芯片的占比继续提升。

国产算力扩大交付

随着 AI 芯片企业公布业绩，算力建设已经从产品交付规模，进一步延伸到软件和系统。当前，海光、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份都已经交出了财报。

先来看国产算力芯片双雄：海光和寒武纪。从营业收入来看，海光信息以 149.55 亿元领跑，同比增长 57.58%，收入约为寒武纪的 1.57 倍。从归母净利润来看，寒武纪以 37.15 亿元反超，同比增长 131.49%；海光信息为 28.47 亿元，同比增长 45.12%。对于业绩的持续增长，海光称，国内高端芯片需求上升，CPU 与 DCU 产品持续放量；寒武纪将增长归因于市场拓展与人工智能应用落地。两家的表述，共同指向国产高端芯片应用范围和交付规模的扩大。

当前，国内 AI 芯片市场正在形成以头部厂商为引领、多种技术路线共同发展的竞争格局。一方面，以华为为代表的企业依托芯片架构、软件生态及系统集成能力，在大型智算中心、互联网和行业计算市场持续拓展；另一方面，海光、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份等企业也逐步形成差异化的产品定位，在云计算、大模型训练和推理等领域扩大应用。

寒武纪 Q3 营收、利润都实现了翻番，前 9 个月的累计业绩也是翻番，增长非常稳健。特别是扣非净利润增长速度显著高于营收增速，说明主业的盈利能力持续走强。

2026 年上半年，中国数据中心 AI 加速器市场格局发生明显变化。其中，英伟达市场份额降至 34%，华为以 28% 的份额紧随其后，出货量达到 57.2 万颗，较去年同期接近翻倍。与此同时，阿里巴巴旗下平头哥、寒武纪、昆仑芯等本土企业的市场份额持续提升，国产 AI 芯片厂商正加快进入规模化交付阶段。

国产 AI 芯片的巨大需求，让国产 GPU 企业，已经开始提前赚钱。Q3 沐曦和摩尔线程集体交出了单季度 15 亿的收入，第三季度两家营收分别为 15.00 亿元和 15.52 亿元，同比分别增长 367.12%、1773.92%。同时，利润方面也出现了首次，摩尔线程第三季度扣非净利润为 2007 万元，主业账面首次转正；沐曦第三季度扣非归母净利润 3.08 亿元，同比增长 261.63%。

燧原科技还处于追赶状态，在国产 GPU" 四小龙 " 里，燧原的营收、净利润都是最低的，一直在追赶其他 3 家。燧原 Q3 营收 12.12 亿元，同比增长接近 4 倍，当前依旧在亏损中，尚未跨过盈利关。

值得关注的备货端，寒武纪存货 116.65 亿元、较二季度末再增 41.43%，预付款 30.44 亿元，应付票据从上年末的 3.51 亿元冲到 49.66 亿元；海光信息预付款 58.85 亿元、存货 89.21 亿元；摩尔线程存货 33.63 亿元、较上年末增加 20.31 亿元。燧原科技账面存货金额有所下降，但燧原科技为了保障交付和锁定上游产能，其预付款项高达 77.09 亿，相较于上年末增长 1886%。数据证明公司对后市需求依然有较高预期。

AIoT：成本压力与新品放量并行

如果说 AI 芯片厂商，在努力把芯片推向更大规模的系统；那么到了端侧 AI 芯片厂商这里，面对的是更分散的产品需求。

今年，存储的涨价对于端侧 AI 芯片厂商的影响还是比较大的。

瑞芯微第三季度营收 15.73 亿元、归母净利润 4.73 亿元，同比分别增长 43.57%、90.49%，环比却分别下降 5.88%、10.68%。公司称，上半年存储、阻容等生产资料涨价的影响传导至三季度终端市场；PCB 原材料供应紧张、交期拉长，又影响了终端生产，使部分芯片订单滞后、顺延。

瑞芯微特别说明，其产品中内置存储的比例很小。影响主要来自客户的整机成本和生产安排。即使主控芯片能够按时交付，其他器件不到位，终端仍无法生产。AIoT 产品品类多、需求分散，公司认为，这使其受到 PCB 供应紧张的影响大于一些成熟产业。

恒玄科技同样提及消费电子需求疲软、存储涨价带来的压力。第三季度公司营收 7.96 亿元，同比下降 20.03%，环比增长 16.66%；归母净利润 4443 万元，同比下降 77.42%。传统旺季推动需求环比回升，但尚未恢复到上年同期水平。收入下降时，研发等费用难以同步缩减，进一步放大了利润降幅。

不过，成本上升并未阻止所有端侧芯片企业增长。晶晨股份第三季度营收 27.44 亿元、归母净利润 6.83 亿元，同比分别增长 57.62%、239.35%，环比分别增长 9.93%、56.03%。乐鑫科技同期营收 8.89 亿元、归母净利润 2.19 亿元，同比分别增长 33.38%、89.35%。

晶晨披露，电视 SoC 量价齐升，合封存储带来的价格调整和产品结构优化改善了盈利；但其机顶盒业务需求仍受到存储成本上涨的抑制。乐鑫称，智能家居需求相对平稳，非智能家居应用增长较好，高性能产品和非智能家居业务的收入占比提高。

几家企业披露的新品安排，也显示出端侧计算正在形成不同路线。瑞芯微的 RK182X 协处理器进入产品发布和项目量产阶段，公司预计第四季度放量，并继续推进 " 主控＋协处理器 " 布局；晶晨的 A311Y3 平台已量产，向商显、机器人、AI NAS 等应用延伸；恒玄的新一代旗舰可穿戴芯片 BES6100 在报告期内完成流片，进入客户送样阶段。乐鑫未来的研发方向主要是三个方面：一是提升端侧 AI 处理能力，满足更复杂的本地计算与交互需求；二是推进 Wi-Fi 7 智能终端芯片研发，适应未来 AI 应用对高速传输、实时性和低延迟的更高要求；三是进一步完善蓝牙等低功耗连接技术，覆盖更多低功耗、全屋智能及终端互联应用场景。

结语

AI 算力和周期复苏共振，产业高景气度兑现到公司业绩，国内半导体产业实现了远超以往的快速增长，龙头公司加速成长，存储龙头企业的业绩更是一骑绝尘。

截至 10 月 30 日，共有 173 家 A 股半导体行业公司披露了三季报。其中：143 家公司在前三季度实现盈利，占比超过八成；前三季度业绩实现同比增长（剔除扭亏）的有 86 家，占比近五成。

伴随产业快速壮大，百亿级营收公司和百亿级利润公司涌现。截至 10 月 30 日，根据已披露的上市公司三季报：今年前三季度，营收逾百亿元的 A 股半导体公司达 12 家；归母净利润超过百亿元的有 3 家。

净利润之王的名头，最终属于把高景气度兑现成真金白银的龙头。中国半导体的这场增长，正从量变走向质变。