摩尔线程交出了第一份单季扣非净利润转正的财报。
10 月 28 日晚，摩尔线程发布 2026 年第三季度报告，该季度实现营业收入 15.52 亿元，同比增长 1773.92%，环比增长 55.4%；归母净利润 4926.04 万元，扣非归母净利润 2007.24 万元，均同比扭亏为盈。
收入创下单季度新高，增长开始反映在利润上，对于仍需持续投入研发的 GPU 企业，扣非转正是一个值得关注的变化。它意味着，在剔除相关非经常性损益后，摩尔线程当季仍实现了盈利。当然，第三季度扣非净利率约为 1.29%，利润空间还不厚。
把时间线延长到前三季度，摩尔线程累计营收 32.89 亿元，归母净利润 3769.73 万元，扣非归母净利润仍亏损约 1.31 亿元。
这使得摩尔线程成为观察国产 GPU 商业化的一个样本，当销售规模扩大，市场会进一步关注收入如何转化为利润，以及增长需要付出多少资金成本。
摩尔线程此前表示，预计 2027 年实现盈利，本份财报将盈利时间表大幅提前。其提到，收入增长是因为人工智能产业对算力及全功能 GPU 的需求，以及以 MTT S5000 为代表的智算产品加速落地。
其披露，客户包括互联网及云服务商、词元服务商、AI 创新企业、运营商及智算中心等。9 月，摩尔线程与京东云宣布深度合作，拟建设十万卡全功能 GPU 集群，面向大模型训练、推理和具身智能。运营商侧，中国移动披露移动云北京 Token 中心顺义节点部署了 S5000。10 月，无锡惠山国产智算中心一期满载运行。基于 S5000 的 PD 分离异构推理方案，已经承接了国内头部模型厂商的真实词元流量。
通常而言，算力芯片一旦进入客户的生产环境，后续的扩容要考虑已有的软件适配、运维经验和迁移成本，存量客户有机会带来持续采购。
前三季度，摩尔线程研发投入 13.40 亿元，同比增长 55.72%，已经超过 2025 年全年 13.05 亿元；第三季度研发投入 5.71 亿元，同比增长 87.89%。公司表示，围绕新一代全功能 GPU" 花港 " 架构的产品等项目，研发进度正在加快。
比利润更需要耐心观察的，是现金回流。前三季度，摩尔线程经营活动现金流量净额为 -33.09 亿元。公司解释，为应对需求增长、保障供应链，公司扩大生产规模并实施战略性备货，采购支出随之增加。
截至 9 月底，公司存货约 33.63 亿元，去年末为 13.32 亿元；预付款项从去年末约 17.82 亿元增至 25.99 亿元；应收账款从约 4.34 亿元增至 9.94 亿元。
从综合毛利率看，摩尔线程在国产 AI 芯片厂商中处于较高水平。2026 年上半年，其综合毛利率为 56.95%，与沐曦的约 57.2%、寒武纪的约 55.3% 接近；壁仞科技、燧原科技、天数智芯分别约为 42.7%、30.4% 和 17.2%。各家公司业务结构存在差异，综合毛利率不能直接等同于 GPU 产品毛利率。
摩尔线程这份财报呈现出的事实是，收入扩张的同时，单季扣非利润跨过了盈亏线，但前三季度累计扣非亏损、较大的经营现金净流出，以及持续增长的研发投入，说明公司仍处在扩张与盈利相互磨合的阶段。
国产算力芯片的竞争，进入交付阶段
摩尔线程不是唯一一家带来好消息的国产 GPU 公司，10 月 23 日晚，寒武纪披露三季报，前三季度营收 95.26 亿元，同比增 106.76%，归母净利润 37.15 亿元。再往前两天，海光信息发布三季报，前三季度营收 149.55 亿元，同比增 57.58%，归母净利润 28.47 亿元。沐曦股份的业绩预告给出前三季度 25.41 亿到 31.06 亿元的区间，同比扭亏。
这是行业景气程度的变化，主要发生在需求结构层面，过去两年国产算力采购方集中在几家大模型公司和各地智算中心，现在推理的占比在快速上升，客户名单里多出了词元服务商，它们的生意直接挂钩 Token 调用量，调用量越大，对 GPU 的需求越刚性。
推理场景的国产替代进度要快于训练，寒武纪、昆仑芯的部分产品已能平替 H20 级别的小卡，大参数训练仍主要依赖海外卡，国内卡多用于 Agent 推理与平台调度。
HBM 与代工产能仍然是制约增长的重要因素，各家厂商都在预防性增加存货，直接诱因源于上游的供给紧缺和涨价。
例如，台积电已确定将按不同制程上调晶圆价格 3% 到 6%；三星上调代工订单价格，先进制程涨幅最高 15%；中芯国际、华虹、晶合集成等内地代工厂也陆续提价。存储侧，TrendForce 预计 2026 年第四季度一般型 DRAM 价格季增 10% 到 15%，整体维持供不应求。
缺口主要卡在 HBM 上。全球 HBM 产能长期集中在 SK 海力士、三星电子和美光三家，中国本土供应链最薄弱的一环正在这里。
长鑫存储的 DRAM 月产能预计到 2026 年底达到约 35 万片，2028 年的目标是 50 万片，但它在 HBM 上走到的是另一条时间线：2026 年 9 月初开始试产 HBM3，年底前后才有小批量量产，月产能目标约 6 万片晶圆，HBM4 仍处于预研阶段。
长鑫在 HBM 技术上落后头部厂商约三到四年，彭博行业研究的一项调查估算，2026 年中国国产 AI 芯片需求约 420 万颗，供给约 260 万颗，160 万颗的缺口主要受制于 HBM 配给，而非芯片设计或逻辑制程产能。
业内普遍认为供应紧张会持续至少 24 个月，2026 到 2027 年仍是卖方市场，一位买方人士表示，各家最新一代产品的技术能力正在接近，差别落在适配、交付和商务环节，能不能持续规模化交付才是分水岭。（本文首发于钛媒体 APP，文 | TechPulse）
