【宏昌电子：拟 2.7 亿元投建先进封装膜材项目、8 亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目】财联社 10 月 20 日电，宏昌电子 ( 603002.SH ) 公告称，公司董事会审议通过多项投资议案，同意公司与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议，投资建设先进封装膜材 ( GBF ) 项目，投资金额约 2.7 亿元；全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目，投资金额不低于 8.0 亿元；另全资孙公司拟投资建设二期扩建自动化及智能制造项目，投资金额不低于 1.9 亿元。
财联社-深度
18分钟前
宏昌电子：拟 2.7 亿元投建先进封装膜材项目、8 亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目
相关标签
