韩国方面，该公司将投资 4.27 万亿韩元（约合人民币 211 亿元）扩建其位于世宗市的 FC-BGA 生产设施。该工厂此前主要生产球栅阵列（BGA）基板，本次投资将用于在内部新建厂房、添置设备。
值得一提的是，这将是该公司历史上针对单一产品规模最大的一笔投资，投资期至 2028 年 5 月，预计同年 9 月即可开始量产。
FC-BGA 是一种高度集成的封装基板，又称 "ABF 基板 "。其于制作时采用 ABF 材料作为绝缘材料，并在基板上成型电路。作用是在半导体芯片与主板之间快速传输大量数据，主要应用于人工智能加速器、图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等高性能半导体领域。
就在公布上述投资的同一天，三星电机披露，将投资 2.51 万亿韩元（约合人民币 124 亿元）用于扩建其越南子公司的封装基板产能，预计竣工日期为 2028 年 4 月 30 日。
三星电机总裁张德铉表示：" 随着人工智能和高性能计算市场的快速增长，高价值半导体衬底作为决定半导体性能和供应链稳定性的核心部件，其重要性日益凸显。凭借我们差异化的衬底技术和稳定的供应能力，我们将增强 FC-BGA 业务在人工智能、服务器和汽车电子等高增长市场的竞争力。"
三星电子的业务发展主要得益于与全球大型科技客户的中长期合作。客户为新工厂投资提供部分资金，并保证中长期的订单量。据悉，三星电子在韩国釜山、世宗和越南均设有 FC-BGA 生产基地。
眼下，AI 服务器出货增长正进一步放大 ABF 基板需求，TrendForce 预计 2026 年全球九大 CSP 资本开支同比增长约 90%，AI 服务器出货量同比增长接近 31%，GB/VR 整柜方案采购意愿明显增强。
基板端，IBIDEN 预计 AI 服务器载板 SAP 生产负荷指数将由 2024 年的 1.0 提升至 2026 年的 1.8 和 2027 年的 2.5，该指标同时反映出货增长以及载板大型化、多层化带来的产能占用上升。
根据 SemiAnalysis 最新研究，2026 年六家主要 ABF 基板供应商的产能已全部预定完毕，整体交期拉长至 12 至 14 个月，相比 2025 年初的约 6 至 8 个月延长了近一倍。推动交期持续拉长的核心原因在于，新一代 ASIC 与 GPU 平台规格快速升级，先进封装芯片体积持续放大，单颗芯片占用产线时间显著增加。
华鑫证券指出，ABF 基板紧缺的另一大根源在于上游 ABF 增层膜供应极度集中，全球 95% 的 ABF 增层膜供应由日本味之素一家公司掌握，味之素部分产能已被预订至 2027 年，新工厂计划 2028 年动工、2032 年投产，2032 年前无大规模新产能释放。市场研究机构预测，2026 年下半年缺口约 8% 至 10%，2027 年扩大至 21% 至 34%，2028 年上看 42% 至 51%。
投资方面，国联民生证券表示，AI 基板需求放量驱动载板扩产，同时国产材料供应链安全绑定为核心增量逻辑之一；国产积层绝缘膜厂商有望加速客户验证与产业化进程；载板芯层所用低介电 / 低热膨胀电子布及线路用 HVLP 高端铜箔有望同步受益，国产厂商正加速客户认证导入。
