4 月 24 日,2026 年北京车展正式开幕。对于如今这个 " 智能化 "" 电动化 " 已经成为主旋律的汽车市场来说,各种智驾、智能座舱相关的芯片,显然也注定成为了车展的重要组成部分。

" 至尊版 " 平台终上量产车,还不只一个品牌
就在不久前的 4 月 16 日,零跑方面发布了全新的旗舰 SUV 车型 D19,而这款新车的所有版本,就都采用了高通骁龙 8797(即 Snapdragon Ride 至尊版平台)舱驾一体方案,其中高配版本更是首批使用了双骁龙 8797 的配置。



相关资料显示,神行者 CONCEPT 97 依托骁龙 8397 比前代强了数倍的 CPU 和 GPU 性能,在座舱中实现了行业最高精度的 120 万面 3D 实时渲染界面。可以实时呈现行驶环境,无论是壮丽起伏的沙漠、生机勃勃的草原,还是光影交错的雪地,都能在座舱屏幕上得到真实还原,让用户 " 所见皆所行,所行皆沉浸 "。
随处可见的 " 骁龙车 ",彰显着高通的影响力
除了上面这些搭载最新骁龙平台的量产车型外,搭载诸如骁龙 8295、骁龙 8775、骁龙 8650 这些相对成熟方案的车型,更是在本届北京车展上 " 随处可见 "。





除此之外,在上游智驾与智能座舱解决方案领域,更是可以看到不少基于骁龙方案进行本地化的产物。



行业竞争愈发激烈,高通如何继续保持优势
关注智能汽车、特别是智能座舱方案的朋友可能知道,高通其实并不是最早进入这个领域的厂商,但他们确实可能是最早推动智能座舱 " 高性能化 ",唤醒消费者对于 " 车载芯片也要看架构、看算力 " 这个意识的一大功臣。

不过情况在最近这两年,也发生了一些改变。一方面,以骁龙 8397、骁龙 8797 为代表的 " 至尊版 " 平台早在 2024 年便已发布,但实际的落地时间却比外界预想的要晚了些。另一方面,随着 " 高性能车载芯片 " 已经成为行业的主流,竞争对手现在也加速了产品迭代节奏,追赶的态势愈发明显。
那么在这样的情况下,高通是否依然保持着市场、产品层面的优势,他们的优势又体现在哪些地方呢?

在此次北京车展上,其实不难得出答案。是的,高通甚至并未以自己的 " 名义 " 参展,但搭载骁龙平台的车型以及相关方案,却依然在展馆里占据着绝对主流的地位,这首先便构成了巨大的规模优势。

同时,这种规模优势,又会影响到消费者及开发者的判断,从而让骁龙智能座舱或舱驾一体方案在软件适配、服务开发等方面,走得更远、更完善。即便像是 SA8295P 这种如今看起来不算 " 先进 " 的平台,却依然有一线供应商为其适配最新的端侧大模型,便是明证。

事实上,高通方面或许也已经意识到了市场竞争压力的增大。所以就是从今年上半年开始,以 SA8395、SA8797 为代表的新一代 " 至尊版 " 平台,明显加快了落地的速度。而这些基于高通自研 Oryon 架构的新芯片,在性能上相比过去一口气上涨数倍,也再一次树立起了市场对于高通骁龙车载平台的信心。
不过正如我们三易生活此前说过的那样,这些 " 至尊版 " 平台从发布至今其实有相当一段时间了。因此对于高通来说,要想进一步维持自身在市场上的优势,能否在今年端出新的换代方案可能会是非常关键的一步。