速腾发布全球最强 SPAD-SoC 芯片，400 万像素引领激光雷达高清时代

4 月 21 日，RoboSense 速腾聚创在深圳举办 2026 Tech Day 技术开放日，首次系统性公开芯片战略演进路线与技术成果。现场，两款基于全新 " 创世 " 数字化架构的旗舰 SPAD-SoC 同步亮相：凤凰系列定位单片原生超高线数，孔雀系列定位全固态高分辨率超大面阵。两款芯片均实现行业代际级领先，且将于 2026 年内量产落地。

凤凰芯片是全球首颗原生单片集成 2160 线的车规级 SPAD-SoC，点云细腻度已超越 400 万像素摄像头。

孔雀芯片则是行业可量产的最高规格全固态面阵 SPAD-SoC，集成 640 × 480 高密度 SPAD 阵列，实现 VGA 级三维感知。

CEO 邱纯潮在 Tech Day 现场表示：" 数字化铸底，图像化定向，芯片定义未来。三维感知的未来，是图像化、强芯片能力、全系统价值的新时代。RoboSense 的目标，不只是这个时代的参与者，而是三维感知新纪元的定义者。"

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" 创世 " 架构：芯片技术积累的系统化输出

新发布的 " 创世 " 数字化架构名为 Eocene。它是一套可快速演进、持续迭代的 SPAD-SoC 芯片平台。

这是速腾聚创多年芯片技术积累的集中呈现。架构可覆盖车载、机器人、工业及消费电子等多个领域，持续孵化差异化芯片家族。

架构由四层体系构成。基础工艺层采用 28nm 车规制程，核心面积缩小 40%，功耗降低 30%。第三代超敏 SPAD 感光层将光子探测效率推至全球最高的 45%。第二代 3D 堆叠工艺确保了更低的噪声表现。

核心计算层配置了 4320-Core 异构计算阵列。它支持每秒 4950 亿次点云采样处理。高带宽片上数据高速公路为千万级像素感知提供算力底座。

算法加速层硬件集成抗干扰引擎，将抗阳光噪声与抗对射串扰能力提升至 99.9%。

安全与可靠层内置 ASIL B 功能安全架构，保障芯片在 -40 ° C 至 125 ° C 极端环境下稳定运行。

基于 " 创世 " 架构，速腾聚创已实现 " 高像素不等于高成本 " 的商业落地。技术领先优势正固化为持续的芯片级代际差。

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凤凰与孔雀：线阵面阵均突破，建立技术代差

凤凰芯片采用单芯片、单光路设计。单颗芯片内实现 2160 个原生接收通道。输出点云分辨率达 2160 × 1900，细腻度超越 400 万像素摄像头。

性能方面，凤凰具备原生 2160 线，最远探测 600 米。它可看清 150 米外 13 × 17 厘米的纸盒，小目标探测能力远超行业主流。

凤凰系列提供五种型号，分别支持 2160 线至 240 线的激光雷达产品设计。目前，基于凤凰芯片的 400 万像素激光雷达方案已获头部车企定点，将于 2026 年内量产上车。

孔雀芯片集成 640 × 480 高密度 SPAD 面阵，实现 VGA 级分辨率。可输出稠密细腻的三维深度图像。

其最大视场角达 180 °× 135 °，拥有超广视角。最近探测距离小于 5 厘米，实现近身零盲区。帧率 10-30Hz，首次与摄像头帧率对齐。

芯片内置高精度 TDC 与测距处理引擎。毫米级探测精度较上一代提升 6 倍。

孔雀芯片以丰富三维视觉信息切入三大场景：车载固态补盲、机器人标准化视觉模组以及全新融合传感器形态。

现场，邱纯潮宣布孔雀芯片 " 发布即量产 "，将于 2026 年第三季度规模化出货。目前，基于该芯片的产品已小批量交付客户。

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迈向彩色三维视觉：2027 年落地

速腾聚创在融合传感器领域的探索持续深化。2025 年推出的 AC1、AC2 主动摄像头系列已为行业提供多元融合方案。

演讲最后，邱纯潮展示了由凤凰芯片直接感光、实时扫描出的 2K 近红外成像图片，其灰度信息与三维距离信息同源同步输出，分辨率达到 2160 × 1900。

邱纯潮在发布会上说：" 这大概是人类历史上第一次展示由 SPAD 芯片拍摄的 2K 图像。"

目前，速腾聚创 ActiveCamera 平台仍采用高分辨率 CMOS 与自研 SPAD 融合的技术路线。作为压轴预告，公司宣布：真正的 RGBD 传感器将于 2027 年底正式发布。届时，SPAD 有望复刻 CMOS 的辉煌，催生全新的超级传感器形态和市场应用。

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代差优势进入兑现期

从凤凰拿下头部车企定点，到孔雀小批量交付客户，速腾聚创的芯片战略进入规模交付的增长飞轮。两款芯片覆盖超高线阵与全固态面阵两条主流芯片形态，同步拉大车载与机器人两大领域的技术代差优势。

速腾聚创表示，在过去几十年，CMOS 让摄像头无处不在。未来几十年，速腾聚创将推动三维感知走向一个和摄像头一样无处不在的时代，走进每一辆车、每一个机器人、每一个物理 AI 终端。