来源：环球市场播报
据 SemiAnalysis，SpaceX 正在研发 Kessel，这是一款定制版 Vera Rubin NVL72 机架，它用无源 PCB 中板替代原有的 NVLink 线缆盒。该方案保留 Oberon 的 72 个 GPU 封装、18 个计算托盘与 9 个交换托盘，但将这些托盘围绕中板背靠背排布。
可以理解为迷你版 Kyber，纵向扩展域更小，设计同时面向地面部署与轨道部署。问题在于，这款缩小版本能否让中板方案落地。
二者制造难度差异显著：Kessel 采用 84 层 M10 中板，而早期 Kyber 方案计划使用 156 层 M9 中板。层数更少，制造可行性更高，但该设计需要采用更高等级材料。
Kessel 同时改变元器件采购模式：SpaceX 计划直接向英伟达采购芯片封装，其余零部件自行采购，绕开英伟达 L6 计算板。
这将让 SpaceX 在供应商选择与元器件采购上掌握更大自主权。
