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财联社-深度 18分钟前

创业板指低开低走跌超 3%,银行股逆势走强,四大行总市值突破 10 万亿

一、【早盘盘面回顾】

财联社 10 月 29 日讯,市场早盘低开低走,创业板指跌超 3%,科创 50 指数跌超 4%。沪深两市半日成交额 9867 亿,较上个交易日缩量 269 亿。全市场超 4700 只个股下跌。盘面上,题材弱势轮动,银行板块逆势走强,工商银行、建设银行续创历史新高,四大行总市值突破 10 万亿,青岛银行涨超 7%;食品饮料板块震荡回升,青岛食品 4 连板,巴比食品、惠发食品双双涨停;冰雪经济概念表现活跃,冰山冷热、龙江交通涨停。下跌方面,算力硬件方向集体下挫,天孚通信盘中一度逼近跌停,仕佳光子、罗博特科、光库科技、佰维存储、长盈通均跌超 10%。截至收盘,沪指跌 0.93%,深成指跌 2.55%,创业板指跌 3.63%。

个股来看,今日早盘涨停数量为 35 家(不包括 ST 及未开板新股),炸板率 41%,连板股数量为 10 家,青岛食品 4 连板,江顺科技、文投控股、东贝集团、3 连板,铖昌科技、澳洋健康、山东矿机、实丰文化、联明股份、上海沪工 2 连板。

银行股逆势走强," 工农中建 " 四大行均涨超 1%,A+H 股总市值历史首次突破 10 万亿,青岛银行、成都银行、齐鲁银行涨幅超 4%,瑞丰银行、南京银行、重庆银行等涨幅居前。

消息面上,截至目前,有 21 家 A 股上市银行披露 2026 年中期分红方案,合计拟派息金额超 2600 亿元,涵盖国有六大行、4 家股份行、6 家城商行和 5 家农商行。其中,国有六大行合计拟派现约 2209.89 亿元,在已披露总额中占比超八成。

食品饮料板块震荡回升,青岛食品 4 连板,巴比食品、惠发食品、一鸣食品涨停,天味食品、万辰集团、广州酒家等个股。

消息面上,国家发改委表示,正在研究制定扩大内需战略实施方案(2026 — 2030 年),并将加快推动印发实施。

中信证券研报称,当前白酒板块处于周期磨底后期、出清尾声阶段,价格、库存、预期等底部信号已现。展望 2027 年,判断白酒行业供需有望实现新均衡——需求有望在宏观催化和低基数下实现弱复苏,供给预计进一步收缩但竞争加剧。长期来看,行业有望稳步进入良性修复阶段,虽然当下内需侧仍有一定压力,但当前估值已反映较多行业中长期发展的悲观预期,再考虑到白酒板块当前已具备较强红利价值以及未来需求预期转向潜在的预期差。

冰雪经济概念表现活跃,冰山冷热、龙江交通涨停,龙建股份、元隆雅图、长白山、雪人集团等个股跟涨。

消息面上,据美团数据,截至 10 月 28 日,10 月以来平台上 " 滑雪 " 搜索量同比增长 125%,入住时间在今年 11 月至明年 3 月的雪场周边 5 公里住宿预订量同比增长 217%。雪场周边的住宿预订呈现出南方客源为主的特征,11 月、12 月住宿订单中,约 55% 来自南方城市,这一比例较去年同期提升了 11%。

煤炭股表现活跃,开滦股份涨停,昊华能源、山西焦煤、中国神华、大有能源、淮北矿业等跟涨。

国泰海通发布研报称,9 月全国原煤产量恢复至 3.85 亿吨,环比增加约 2331 万吨,较 7 月 3.4 亿吨的低点回升约 4200 万吨,供给收缩压力最大的阶段已经过去。另一方面,北方冬储补库对煤价形成阶段性支撑,后续关注冬储需求持续性及增产保供政策落地情况。

综合来看,今日早盘低开低走,创业板指跌超 3%,全市场超 4700 股飘绿。银行板块逆势走强," 工农中建 " 四大行均涨超 1% 总市值突破 10 万亿,食品饮料、煤炭、冰雪产业同样表现活跃,算力硬件股再度领跌,天孚通信逼近跌停,新易盛跌超 9%。整体而言市场延续弱势下跌态势,静待更为明确的止跌转强信号出现。

午间涨停分析图

二、【市场新闻聚焦】

1、微软 CFO:预计 2027 财年下半年资本支出将加速增长 全年资本支出约为 1700 亿美元

微软首席财务官 Amy Hood 周三在 2027 财年第一财季财报电话会议上表示,预计第二季度资本支出将超过 500 亿美元。因此,全年资本支出约为 1700 亿美元。由于之前提到的第三方产能延迟,我们目前预计本财年下半年资本支出将加速增长,主要来自 CPU(包括更高的内存和存储成本)和 GPU,以及推迟到下半年交付的第三方产能。随着我们不断提高基础设施效率,每一美元的资本支出都有可能在未来带来更高的收入和回报。鉴于我们强劲的业务表现,我们预计 2027 财年将保持正自由现金流。为了补充业务产生的现金流并保持财务灵活性,我们将在认为合适的时候寻求额外的融资渠道。

2、三星电子:已与 10 家大客户签署长期供货协议

三星电子称,已与 10 家大客户签署长期供货协议(LTA);正与另外 10 家客户洽谈多年期供货协议。长期供货协议拓展至移动、汽车及其他客户领域。到 2030 年,长期供货协议占芯片产能比例将达到 60%-70%。正与部分客户洽谈延长合同期限。

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