财报显示，盛合晶微前三季度营业收入为 51.20 亿元，同比增长 1.45%；归母净利润为 6.36 亿元，同比下降 18.48%。
单季度来看，该公司第三季度营业收入为 17.13 亿元，同比下降 8.33%；归母净利润为 1.86 亿元，同比下降 45.96%。Q2 净利润 2.58 亿，据此计算，Q3 净利润环比下降 27%。
盛合晶微表示，利润变化主要系报告期内核心物料供给紧张，收入同比减少，同时公司持续推进产能建设，折旧成本同比增加所致。
同日（10 月 28 日），盛合晶微发布关于 2026 年前三季度计提资产减值准备的公告。公告显示，前三季度，该公司计提信用减值损失和资产减值损失共计 2.65 亿元。
值得注意的是，盛合晶微产能建设与资产规模同步扩张。截至 2026 年 9 月末，公司总资产 281.44 亿元，较上年末增长 24.51%；归属于上市公司股东的所有者权益 192.94 亿元，较上年末增长 33.73%，主要来自首发募集资金到位与经营积累的双重贡献。资产端来看，期末固定资产余额 121.72 亿元，较上年末增长超 20%，在建工程仍有 15.58 亿元在建规模。
2.5D 芯粒多芯片集成业务是盛合晶微当前收入的重要组成部分，公开信息显示，该公司的 SmartPoser -Si 已经实现大规模量产，该平台是中国大陆量产最早、生产规模最大的基于硅转接板的 2.5D 技术平台之一；SmartPoser -BD 硅桥技术平台已完成全流程验证。
从行业视角来看，SEMI 数据显示，预计 2026 年全球半导体硅片出货面积同比增长 11.8% 至 144.2 亿平方英寸，2027 — 2029 年将连续创下新高，2029 年达到 170.34 亿平方英寸。
当前，受 AI 需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将 CoWoS 封装的报价上调 10% 至 20%，该封装技术广泛应用于高端 AI 处理器。
国金证券在近日的研报中表示，在后摩尔时代，制程微缩收益持续递减，芯片性能竞争从先进制程转向系统集成，先进封装成为算力增长核心主线；当前台积电依旧主导 CoWoS 产能，但日月光、安靠与长电科技、通富微电、盛合晶微等厂商加速扩产，供给格局逐步走向多元化。
