之后，黄仁勋宣布将联合一众供应链伙伴，共同提升 CPO、基板、先进封装等环节产能。扩产协议涉及三星电机、Amkor（安靠）、IBIDEN、京元电子、矽品精密工业（SPIL）及欣兴电子等多家供应商。
在 CPO 领域，英伟达与矽品精密计划扩大光引擎制造产能，以支持共同封装光学（CPO）技术及大规模计算基础设施的连接需求。双方目标是在 2027 年年中将相关产能提升至目前的 15 倍，并计划到 2028 年底再次翻番。
在基板环节，英伟达计划在未来三年将基板产能提升至目前的 2.5 倍，以下举措将有助于实现这一产能扩张目标，更多协议正在洽谈中。
揖斐电日本大野工厂扩产后，目标产能达到当前水平的 3 倍，新增产能预计自 2028 年第一季度开始爬坡；
三星电机初期将利用韩国现有产能供货，并推进韩国世宗、釜山工厂升级及新建项目。到 2028 年，分配给英伟达的产量预计将占三星电机年度封装基板总产能的相当大比例。
欣兴电子台湾 KF 基板扩产预计于 2027 年第二季度开始贡献产能，并于 2028 年年中达到达到满负荷运转。
在先进封装领域，英伟达将携手安靠科技（Amkor），于 2028 年底将产能提升逾 300%。新闻稿显示，此次产能扩张计划，加上安靠科技在韩国开发新的制造设施，将支持英伟达当前和下一代平台更高的产量。
上述合作以外，英伟达还披露了与半导体测试厂商京元电合作在美建厂的具体金额分配：在最高 14 亿美元的投资金额中，将有 11 亿美元为预付款项。
根据协议安排，京元电及其美国全资子公司 AeternZ 将为英伟达保留专属产能并提供测试服务。英伟达另预计，公司半导体测试总产能将在 2026 年至 2027 年间翻倍。其中，新加坡扩建的测试业务预计于 2027 年 2 月启动大规模生产。
▌电信运营商入局 AI 算力
除上述算力硬件外，黄仁勋表示，AI 正在改变电信行业，未来所有电信运营商都将提供 AI 算力，电信基站有望发展为分布式 AI 网络。他表示，" 现在 CUDA 可以打电话了。AI 将彻底改变我们进行电信的方式，它将极大地提高我们的频谱利用率。"
同时英伟达宣布，全球主要电信运营商正将英伟达加速计算技术扩展至通信网络，以提供更贴近用户和企业的服务、改善无线通信体验并实现网络运维自动化。
其中，T-Mobile 已完成全球首次商用网络 AI-RAN 通话；德国电信、英国电信和 Elisa 宣布开展 AI-RAN 试点。英伟达还推出两种 Aerial RAN Computer 配置，面向高容量站点的智能计算和无线接入网络工作负载。
站在当前时点，全球电信行业处于 " 连接扩张、传统收入增长放缓、AI 破局 " 的转型期。中国银河证券指出，全球电信运营商资本开支强度趋稳，2026 年预计下降 1.5% 至 3200 亿美元，AI 基础设施成为最高优先级资本开支，AI 相关新业务有望成为运营商营收增长最快的贡献来源之一。
独立云科技分析机构 Futuriom 指出，分布式 AI 已成为运营商的下一个增长前沿。AI 正将网络转变为战略资产，连接云、数据中心和边缘环境中的分布式计算、数据和推理工作负载。随着 AI 变得更加分布式，它将推动对低延迟网络、光互联、边缘基础设施、内置安全以及能够将计算和其他基础设施更靠近用户和企业数据的主权人工智能架构的需求。
