内存接口芯片龙头澜起科技公告称，预计 2026 年第三季度归母净利润为 12 亿元至 13 亿元，同比增长 153.6%-174.7%。其中，互连类芯片产品线销售收入约为 20.47 亿元，同比增长约 49.3%，环比增长约 20.9%，预计今年第四季度相关产品需求将进一步提升。
值得一提的是，基于上述数据，公司第三季度净利润预计环比增长 4%-13%，或创下单季度历史新高。
谈及业绩增长原因，公司表示，随着 AI 推理及 Agent 应用快速发展，服务器 CPU 需求持续增长，并进一步带动内存模组及内存互连芯片整体需求量上行。2026 年第三季度，公司依托行业龙头地位，DDR5 内存接口及模组配套芯片出货量大幅增加，DDR5 第三、第四、第五子代 RCD 芯片出货占比进一步提升，推动公司经营业绩同比大幅增长。
事实上，昨日 CPU 龙头海光信息公告指出，受人工智能产业快速发展、国产化进程由政策驱动全面转向市场驱动等因素带动，国内高端芯片需求持续攀升。在此背景下，该公司第三季度实现归母净利润 10.48 亿元，同比增长 37.9%。
除芯片外，半导体上游亦相继传来 " 捷报 "。截至发稿，今日材料类公司纷纷报喜：
电子特种气体供应商中船特气公告称，第三季度营业收入为 12.19 亿元，同比增长 114.88%；归母净利润为 3.13 亿元，同比增长 362.79%。业绩增长主要系报告期内，人工智能等新一代信息技术的发展，提升了市场对先进芯片等硬件需求，带动公司营业收入增长；同时营业收入和毛利率增长带动利润增加。
磷化铟龙头云南锗业公告称，第三季度营业收入为 6.32 亿元，同比增长 134.61%；归母净利润为 1.02 亿元，同比增长 2642.24%。业绩增长主要系本期下游 AI 数据中心、光通信等市场需求大幅增加，使得磷化铟等化合物半导体材料销量同比增加；本期按合同约定交付前期签订的待履约合同使得材料级锗产品销量同比增加。
第三代半导体衬底材料供应商天岳先进公告称，第三季度实现营业收入 6.46 亿元，同比增长 102.89%；归属于上市公司股东的净利润 8583.29 万元，同比扭亏为盈。AI 服务器高压电源成为核心新增需求，叠加光储、大功率超充需求释放，多下游协同拉动衬底出货规模增长，实现营收同比提升。
从共性上看，上述公司均有望创下单季度利润新高。此外可以看到，AI 硬件的蓬勃需求正全面提振半导体产业链上行。除上述公司外，包括沐曦股份、长鑫科技、源杰科技、德明利在内的 A 股半导体企业于第三季度均实现业绩倍增或同比大幅扭亏。
东海证券表示，行业需求在 AI 驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。目前存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较为显著，估值也处于相对较高水平。近期科技季度报告或陆续发布，由于需求的火热，价格高位，三季报大概率业绩会持续好转。综合考虑，AI 基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展。
该机构提醒道，全球半导体估值处于较高分位，国内科技行业经过调整，估值有所回落，风险有所释放，建议逢低关注 AI 与国产化的结构性机会为主。
中国银河证券则指出，本轮 A 股半导体回调较海外更早，且跌幅已有 22%，或已接近阶段性尾声，6 月末资金集中抱团局面已瓦解。产业基本面仍然在兑现强劲的业绩表现，美债利率亦有回调，建议关注超跌反弹机会。
