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嘉元科技前三季度净利预增至多 1318.92% Q3 单季净利预计环比下降 24%-43%

《科创板日报》10 月 14 日讯(记者 吴旭光)10 月 14 日晚间,嘉元科技 ( 688388 ) 披露 2026 年前三季度业绩预告,预计 2026 年前三季度实现营业收入为 125 亿元到 132 亿元,与上年同期相比,将增加 59.6 亿元到 66.6 亿元,同比增加 91.13% 到 101.83%。

预计 2026 年前三季度实现净利润为 5.3 亿元到 5.8 亿元,与上年同期相比,将增加 4.89 亿元到 5.39 亿元,同比增加 1196.60% 到 1318.92%;预计 2026 年前三季度实现扣非后的净利润为 3.6 亿元到 3.9 亿元,与上年同期相比,将增加 3.49 亿元到 3.79 亿元,同比增加 3065.71% 到 3329.52%。

嘉元科技表示,报告期内,公司非经常性损益较上年同期大幅增加,主要系公司公允价值变动收益和投资收益增加所致。

《科创板日报》记者注意到,该公司 Q2 净利润 2.62 亿,据此计算,Q3 净利润预计环比下降 24%-43%。

嘉元科技提及,报告期内,下游行业景气度持续上升,拉动铜箔市场需求稳步增长,公司实现了铜箔产品产销量的显著增长。同时,公司持续优化产品结构,提升高附加值产品销售占比,持续提高公司盈利能力。

需要指出的是,伴随着上游原材料铜期货价格不断创新高,年内涨幅接近两成,公司毛利率有所承压。截至今年上半年,公司毛利率为 6.29%,环比下降 1.19 个百分点。

公开信息显示,嘉元科技主要从事各类高性能电解铜箔的研究、制造和销售,主要产品为锂电铜箔、电子电路铜箔,主要用于锂离子电池的负极集流体、覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)的制造。

公司产品体系以锂电铜箔为核心、向高端电子箔延伸,当前高端锂电铜箔市占率达 50%,并推动 4.5 μ m 极薄箔及 HVLP 高频高速电子箔本土化替代。

产品布局及产能出货方面,根据东吴证券 7 月 4 日发布的研报内容,该公司已形成 RTF、HVLP、IC 封装极薄铜箔及 HDI 铜箔等完整产品矩阵,其中 RTF 产品已通过头部客户认证并具备量产能力;HVLP1-3 代处于生益、台光、南亚等核心客户的送样验证阶段,一审已于 2026 年 4 月通过,若后续复审顺利,有望 2026 年下半年获得小批量订单。

" 公司江西龙南基地规划 3.5 万吨高端电子箔产能,截至 2026 年 5 月已投产超 1 万吨,但受限于日本进口表面处理设备及产线单品类生产兼容性,实际有效产能释放缓慢,2026 年公司预计高端电子箔出货量约小几千吨。" 东吴证券在研报中表示。

二级市场表现方面,截至 10 月 14 日收盘,嘉元科技股价报 23.76 元 / 股,公司总市值 156.8 亿元。

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