AI 基建的投资热潮仍在延续。
按 2026 年指引计，微软、谷歌、亚马逊和 Meta 全年资本开支计划合计约 7300 亿美元，相比去年实际值提升 77%。持续增长的投入，正推动算力基础设施向更大规模、更高性能演进。
随着 AI 计算越来越依赖大规模集群，计算单元之间的数据传输效率成为影响系统性能的关键。高端 PCB 承载高速电连接，光模块实现高速光通信，两者共同支撑算力扩容，也在 AI 基建中扮演越来越重要的角色。
就港股市场而言，今年恒生科技指数整体表现平平，但如果拆开看，AI 与半导体相关股票在指数中权重仅约 15%，却是今年指数中表现最强的板块之一。澜起科技（6809）自今年 2 月登陆 H 股至今，较发行价已上涨约 1.26 倍，并在一个月之内迅速纳入港股通；兆易创新（3986）自今年 1 月港股上市以来，首日收涨 38%，此后最高较发行价累计上涨近 8 倍。AI 产业链与半导体已成为港股市场共识度最高的主线。
这一主线背后，是宏观承压环境下资金向确定性资产的集中。当前 10 年期美债收益率升至 5.3%，创 2002 年以来新高，但美股 AI 相关板块逆势走强：超微（AMD）与美光（MU）年内分别上涨逾 180% 与 230%；台股的台积电（2330）与联电（2303）分别录得约 60% 与 200% 的涨幅；港股的天数智芯（9903）亦上涨 91%。
多家券商研报的判断趋于一致：在利率走高、经济前景存在不确定性的环境中，直接受益于算力需求爆发、业绩确定性更强的 AI 硬件环节，正成为资金集中配置的方向——存储、PCB 与光模块的强势表现，正是这一逻辑的映照。
近日通过港交所上市聆讯的东山精密，恰恰站在了 PCB 与光模块产业高增的交汇点。
一、从高端 PCB 到光模块，形成一体化产品矩阵
东山精密的布局与产业演进紧密相连。公司早期以精密组件参与通信网络建设，2010 年上市后，通过内生增长与外延并购进入消费电子、汽车等领域。进入 AI 基建阶段，高端 PCB 和光模块成为其对接新需求的业务载体。跨周期布局既依托制造积累，也体现战略判断与执行：2018 年收购超毅增强了高多层 PCB 及高阶 HDI 能力，2025 年收购索尔思进一步拓展光通信业务。
首先看 PCB。AI 服务器、加速卡和交换机升级，要求电路板容纳更多线路，同时降低高速信号的损耗与干扰，推动 PCB 价值向层数、材料与精密工艺集中。东山精密是为数不多的同时覆盖硬板、软板和软硬结合板的厂商，能够深度参与 AI 服务器和数据中心建设。
根据灼识咨询数据，以 2025 年收入计，东山精密位列全球 PCB 供应商第三，为公司的未来发展形成了稳定的基本盘。其最高 78 层高多层 PCB 技术及高阶 HDI 能力，能够满足 AI 设备对布线密度与信号完整性的要求；制造规模、工艺积累与全球领先客户的长期合作，则为复杂设计走向量产提供支撑。
当连接范围从电路板延伸至算力集群，光传输能力的重要性进一步上升。2025 年 9 月，东山精密完成对索尔思光电 97.48% 股权的收购，正式切入光模块赛道，并获得自研高速光芯片能力。根据招股书援引的灼识咨询数据，以 2025 年收入计，通过索尔思光电，东山精密在全球光模块市场中排名第七。
这笔收购使东山精密形成同时覆盖电传输和光传输的产品矩阵，从更多环节参与算力建设。
高速光芯片自主供给能力是重要的差异化优势。根据灼识咨询报告，索尔思是全球仅三家具备高速光芯片及光模块自主设计和制造能力的公司之一。其自研 100G PAM4 EML 芯片已在 400G、800G 光模块中累计使用超过千万颗；200G PAM4 EML 芯片已进入量产，为 1.6T 光模块提供支持，相关模块也已进入主要客户批量供货阶段。
光模块速率升级，需要芯片性能、器件供给与模块开发同步推进。自研芯片有助于协调这些环节，支持产品迭代和交付。从超毅到索尔思，东山精密围绕互联互通，以研发和并购丰富产品矩阵，形成电光传输与核心器件相互补充的能力，为承接 AI 基建需求提供支撑。
从产业链分工看，PCB 是东山精密的基本盘，光模块与光芯片决定其增长弹性，而弹性的成色在很大程度上取决于客户结构。索尔思光电的营收主要来自北美市场，核心客户是包含北美大型云厂商。这类客户的订单能见度高、付款条件好，对供应商的盈利水平形成直接支撑——中际旭创与新易盛持续高于同业的毛利率，已经印证了北美算力客户的价值。
盈利层面，索尔思光模块业务 2026 年上半年毛利率 39.2%，接近东山精密整体毛利率 19.4% 的两倍，而 2025 年同期东山整体毛利率仅为 13.1%。横向对比，中际旭创及新易盛光互联产品毛利率均大幅高于东山精密，东山精密与两家龙头仍有差距，但差距本身也意味着空间——随着 800G、1.6T 产品放量，毛利率上行路径较为明确。订单端同样提供支撑：索尔思的 800G、1.6T 光模块供应北美大型云厂商企业，相关订单目前均在正常推进，公司预计 2027 年 800G 光模块产能达 2500 万支、1.6T 光模块产能达 1000 万支。
与中际旭创、新易盛相比，东山精密光模块业务体量尚小，但手握一项本质差异：通过索尔思掌握了高速光芯片的全流程自研与量产能力，而后两者的光芯片主要依赖外购。光芯片环节的盈利能力与估值倍数均高于模块封装，Coherent 与 Lumentum 目前的前瞻市盈率分别约为 30 倍和 43 倍，随着光芯片业务自 2027 年起贡献收入，市场有望逐步参照这一估值体系对其定价。产能节奏上，索尔思光芯片月产能今年二季度末已达 9 百万颗，四季度计划提升至 22 百万颗，2027 年一季度进一步达到 28 百万颗——产能落地与收入可见度的提高，将成为估值切换的催化剂。
二、从业绩兑现到扩产升级，增长路径进一步清晰
2026 年上半年，东山精密实现收入 277.98 亿元，同比增长 63.9%；归母净利润 29.57 亿元，同比增长约 290.1%。
PCB 的变化，首先体现为单位产品价值提升。上半年硬板收入 20.68 亿元，同比增长 34%；销量约增长 5.4%，平均售价升至每平方米 2731.3 元，提高约 27.2%。软硬结合板收入 3.24 亿元，同比增长 36.1%；销量相对平稳，平均售价升至每平方米 7913.5 元，提高约 41.1%。
这些变化主要得益于 AI 及高性能计算需求上升带动更复杂、更高价值产品占比提升，进而改变公司的产品结构，驱动公司从产业升级中收获增量。
光模块对集团盈利结构的影响更为直接。该业务自 2025 年 10 月起并表，2026 年上半年收入达到 53.51 亿元，占集团收入 19.2%，其中数据中心光模块收入 49.57 亿元。光模块毛利率达到 39.2%，贡献毛利 20.97 亿元，占集团毛利接近四成。
约两成收入贡献接近四成毛利，说明光模块已经成为重要的盈利来源。高毛利业务加入，叠加其他业务改善，推动集团毛利率由上年同期的 13.1% 升至 19.4%。
PCB 升级巩固核心优势，光模块打开增长空间，公司的成长逻辑由此清晰。
这也让赴港融资的经营用途更加清晰。产品迭代和订单扩张，需要研发、设备、产能与营运资金投入。招股书列明，募集资金拟用于高速 EML 芯片及光模块扩产、珠海超毅高端 PCB 新设施、现有产线升级，并支持战略投资或收购、偿债及营运资金需求。产线投入支持高端产品规模制造，营运资金保障备货、生产与交付，也为扩大此前并购形成的业务贡献创造条件。
全球化运营为这一过程提供支撑。上半年公司境外客户收入占比 83.2%，生产设施覆盖亚洲、欧洲、非洲及北美的 14 个国家和地区。全球头部客户服务经验，加上跨区域产能与本地运营网络，有助于协调供应链和交付。融资支持的供给扩张与既有全球网络结合，为海外业务增长提供条件。
三、结语
AI 产业的竞争，正从单一芯片性能延伸至整个算力系统的效率。随着集群规模扩大，计算、传输与制造之间的协同，越来越影响资本投入能否转化为有效算力。高速互联由此成为决定系统性能与建设效率的重要环节，也让掌握核心器件、先进工艺和全球交付能力的企业获得更大的发展空间。
东山精密的布局，映照出中国高端制造企业向关键技术环节延伸的路径。此次赴港上市进程，也可视为企业借助国际资本市场，参与全球算力基础设施升级的一步。随着这一进程深入，企业价值将更多体现为持续跟上技术迭代、服务全球客户的能力。
