据台湾工商时报今日消息，业界调查显示，12 英寸外延片（Epi Wafer）新长约价格预估上涨 15％-25％，抛光硅片（Polished Wafer）涨幅或达 40％以上，部分二线客户涨幅超过 50％，且 2028 年仍有续涨空间。
12 英寸主要对应的是算力与手机 /PC 等先进制程需求，而 8/6 英寸主要对应汽车与工业功率芯片。
半导体硅片价格分为现货及长约价。目前，12 英寸硅片现货价格持续上涨，分析师预计，今年第四季度现货价格有望超过既有长约价格，成为 2027 年新长约重新议价的重要支撑。不同产品及客户的对应涨幅各有不同，其中外延片涨幅相对温和，抛光硅片涨幅相对而言更为显著。
此前在疫情期间敲定的硅片长约中，部分将在今年至明年到期，因此需要重新议价。由于过去两三年来，原材料价格、电费、建厂费用等多项成本大涨，因此业界也已有共识预期，普遍将采用新价格，涨幅至少在双位数以上。
值得一提的是，8 月末有报道称，暌违三年，半导体硅片市场首次出现全尺寸大幅涨价，涵盖 6 英寸、8 英寸及 12 英寸产品，涨幅至少达一成。本月上旬，半导体硅片厂合晶在调涨 6 英寸与一部分客户的 8 英寸硅片报价之后，正在洽谈另一部分的 8 英寸硅片客户价格调整，明年开始适用。
半导体硅片龙头环球晶董事长徐秀丽近日透露，硅片市场确实已进入涨价阶段，且涨势并非仅限于短期现货市场，长期合约价格也同步上升，反映客户对后续需求及供应能见度的态度正在改变。目前长约占整体产能比重仍低，主要原因在于新一波长约才刚开始签订，未来长约比重将持续攀升，环球晶也会根据长约需求同步规划产能。
