兄弟姐妹们，明天 A 股有 " 高中签率 " 新股申购！
格隆汇获悉，粤芯半导体（301660）的申购日为 9 月 24 日，发行价格为 12.01 元 / 股，对应未行使超额配售选择权时 2025 年摊薄后静态市销率为 13.39 倍，若全额行使超额配售选择权后本次发行后市销率为 13.74 倍，低于可比上市公司 2025 年静态市销率平均水平。
粤芯半导体本次发行总数超 5 亿股，其发行规模位居年内 A 股新股第四（仅次于长鑫科技、华润新能源、惠科股份）、创业板第一，预计会是今年 " 高中签率 " 新股之一。
公司顶格申购需持有 128 万元深市市值（为 T-2 日前 20 个交易日平均股票持仓市值），有深交所创业板交易权限的记得打新。
有 2 年证券交易经验，叠加 20 个交易日证券账户及资金账户内的日均资产不低于 10 万元，就能申请开通创业板交易权限，门槛低于科创板与北交所。
加上 A 股打新赚钱效应好，截至 9 月 23 日，2026 年 A 股上市的 120 家新股在上市首日全部收涨，首日平均涨幅超过 268%，投资者打中新股后，在上市首日卖出就能赚一笔。在这种背景下，发哥建议积极参与粤芯半导体的打新申购。
粤芯半导体拟募资金额为 75 亿元。按本次发行价计算，超额配售选择权行使前，预计募集资金总额约 61.57 亿元，若超额配售选择权全额行使，预计募集资金总额约 70.8 亿元，均超过燧原科技、宇树科技。
公司致力于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案。中国大陆已成为全球最大的模拟芯片消费市场，但目前产品自给率仍处于相对较低水平，国产替代仍存在巨大的市场潜力。
2023 年至 2025 年（简称 " 报告期 "），粤芯半导体 74% 以上的营收来自于集成电路代工业务，还有一部分收入来自功率器件代工。
在集成电路领域，公司经过长期的技术积淀，形成了 MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、CIS（CMOS 图像传感器）、eNVM（嵌入式非易失存储器）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）和 SiPho（硅光）工艺技术平台。
在功率器件领域，公司拥有 MOSFET（金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管）和 IGBT（绝缘栅双极型晶体管）工艺技术平台。
在国内晶圆代工行业增长、国产替代浪潮下，近两年粤芯半导体的营收呈增长趋势，但仍处于亏损状态，且亏损金额有所扩大。
具体来看，2023 年、2024 年、2025 年，粤芯半导体的营业收入分别约 10.44 亿元、16.81 亿元、25.82 亿元，对应的净利润分别约 -19.17 亿元、-23.27 亿元、-24.9 亿元，三年累计亏损超 67 亿元。
受益于终端需求回暖和 AI 算力需求爆发，半导体行业景气度持续回升；叠加公司产能规模持续释放，与主要客户的合作关系不断深化，2026 年 1-6 月，公司营业收入较去年同期增长 68.76%。加上同期公司毛利率提升至 -24.46%，净利润同比增长 9.97%。
粤芯半导体今年上半年毛利率改善主要原因有：一是单位售价较高的 SiPho、BCD、HV 工艺技术平台产品销售数量的增长，拉升公司晶圆代工产品平均销售单价；二是公司产销规模持续上升，降低了晶圆代工产品单位折旧成本；三是原材料端国产化率的提升，进一步降低了晶圆代工产品原材料成本。
报告期内，粤芯半导体的主营业务毛利率分别为 -114.9%、-71%、-58.24%，明显低于中芯国际、华虹宏力、晶合集成等同行，主要受产线投产阶段不同、代工产品种类及产品构成差异导致。
公司处于技术密集型行业，需要进行大规模的研发投入。报告期内，粤芯半导体的研发费用分别约 6.05 亿元、4.46 亿元、4.22 亿元。
此外，模拟芯片存在品类多样化的特点，产品生命周期长，客户粘性高。公司持续进行大规模研发投入的同时，产品存在一定的验证周期，尚未形成突出的规模效应，实现盈亏平衡的时间相对较长。未来随着产销规模的持续提升，公司预计最早将于 2029 年实现扭亏为盈。
粤芯半导体生产经营所需的原材料主要包括硅片、备品备件、气体、化学品等。目前，公司已在高性能消费级芯片领域实现大批量生产，工业级芯片、车载芯片领域亦已有量产出货。
按应用领域划分，报告期内，公司 77% 以上的营收来自于消费电子领域，还有一部分来自于工业控制、汽车电子领域。
粤芯半导体的客户群体为境内外知名芯片设计公司，客户产品类别涵盖指纹识别芯片、CMOS 图像传感器、功率器件、电源管理芯片、LCD 及 LED 显示驱动芯片、电子标签显示驱动芯片等。
报告期内，公司向前五大客户的合计销售收入分别占当期主营业务收入的比例为 53.90%、 60.34%、62.68%，客户集中度较高。
值得注意的是，粤芯半导体与行业领先企业在技术水平、业务规模存在差距。
技术水平方面，粤芯半导体的制程节点覆盖 180nm-55nm，未来将进一步延伸至 40nm、22nm。但是台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际等同行业领先企业已达到 14nm、12nm 及 3nm 等制程节点。
业务规模方面，2025 年粤芯半导体的主营业务收入约 25.1 亿元，年产能为 61.48 万片，业务规模与台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际等同行业领先 企业仍存在较大差距。
整体而言，粤芯半导体是全球少数专注于模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工企业之一，具备一定稀缺性，且该领域国产替代空间较大，具备高中签率、赛道优质、区域政策加持等优势，在 A 股打新赚钱效应好、其发行市销率低于同行均值的背景下，可以参与打新。
上市后建议谨慎关注，毕竟公司仍处于持续大额亏损中，客户集中度高、行业周期波动等风险也不容忽视。
