睿思网讯：9 月 19 日，臻鼎科技集团子公司——礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司第二园区先进 IC 载板数智化制造基地在深圳市宝安区正式动工。臻鼎科技集团董事长沈庆芳、礼鼎半导体科技董事长李定转，公司总经理吴碧桥、常务副总经理任斌、第三工程处主任李建中等出席仪式。
据悉，该项目总投资约 120 亿元，规划建设高端洁净生产厂房、研发办公大楼、配套宿舍及各类附属设施，总建筑面积达 54 万平方米。项目聚焦 FCBGA 先进封装载板产品，技术门槛和工艺水平远高于传统 PCB，将进一步提升礼鼎半导体在全球半导体产业链中的竞争力，助力深圳及粤港澳大湾区半导体先进封测产业集群高质量发展。
