钛媒体 App 9 月 14 日，据报道，三星电机正与高通共同开发用于 AI 芯片先进封装的 " 有机桥 " 技术，双方已开展研发和验证工作超过一年。三星电机还在与其他客户同步开发基于有机桥的 2.1D 封装基板。据报道，三星电机计划将具有 5 至 7 层重新布线层（RDL）的有机桥嵌入 FC-BGA 基板，目标将线宽和线距缩小至 1.5 至 2 微米。该技术被视为英特尔 EMIB 硅桥封装技术的潜在替代方案。（广角观察）
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