中信建投认为，继续看好液冷板块配置价值；中信证券表示，韬定律已由理论框架进入产品阶段，关注国内晶圆制造、半导体设备及测试产业链；银河证券认为，国产光芯片自给率正加速突破。
中信建投：继续看好液冷板块配置价值
中信建投认为，2026 年液冷行业迎来集中放量，国内外高算力服务器同步普及全液冷方案，细分核心零部件订单持续释放；未来高功耗 AI 芯片迭代将持续巩固液冷刚需，国内厂商持续攻坚精密加工、长效密封工艺，逐步实现液冷全核心零部件自主可控，深度受益全球算力建设扩张。产业判断上，2026 年供应商业绩呈前低后高，2027 年进入 Rubin 订单全年化、国产份额提升与产品结构升级共同驱动的利润释放阶段，继续看好液冷板块配置价值。
中信证券：韬定律已由理论框架进入产品阶段，关注国内晶圆制造、半导体设备及测试产业链
韬定律已由理论框架进入产品阶段。9 月 4 日，华为半导体负责人何庭波发布韬定律后续论文，重点回应 3D 堆叠芯片的功耗与散热问题；9 月 7 日，华为发布 Mate XT2 ULTIMATE DESIGN，首发搭载麒麟 9050 Pro，整机性能较上一代提升 42% 以上，我们认为麒麟 9050 Pro 成为韬定律首个产品验证窗口。LogicFolding 将增加多层有源晶圆制造及晶圆级混合键合需求，并带动 CMP、清洗、沉积、刻蚀、量检测及测试环节升级，建议重点关注国内晶圆制造、半导体设备及测试产业链。
银河证券：国产光芯片自给率正加速突破
银河证券表示，供需紧平衡，速率与光电融合加速演进。当前光通信行业呈现高端产品供不应求的紧平衡态势。当前产业端出现三个显著变化：一是速率演进超预期，1.6T 光模块已迈入商业化元年并开启规模化出货，单波 400G 及 3.2T/6.4T 等前瞻方案密集亮相，800G 与 1.6T 合计市场规模有望占据整体市场重要比例；二是互联架构加速向 " 光电融合 " 演进，为解决高速率下的功耗与信号完整性瓶颈，NPO 方案正加速推动光引擎向交换芯片侧靠近，CPO 技术也逐步从实验室验证走向小批量交付；三是底层核心器件价值量凸显，随着 3.2T 及 NPO/CPO 的推进，DFB、EML 等有源芯片及精密耦合组件等上游环节的重要性同步提升，国产光芯片自给率正加速突破。
