《科创板日报》8 月 30 日讯（记者 王楚凡） 上海合晶今日（8 月 30 日）公布 2026 年半年度报告。
单季度来看，该公司第二季度营业收入为 3.13 亿元，同比下降 9.26%；归母净利润为 0.14 亿元，同比下降 64.98%；扣非净利润为 0.09 亿元，同比下降 78.99%。
上海合晶在财报中表示，营业收入同比下降主要系半导体硅片销售收入减少所致。利润总额、归母净利润等主要财务指标同比下降，主要原因为本期利息收入减少与汇率波动造成汇兑损失增加所致。
报告期内，该公司经营活动产生的现金流量净额为 1.49 亿元，上年同期为 1.96 亿元，同比下降 23.73%，主要系本期购买商品支付的现金增加与存货增加所致。
上海合晶是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品用于制备功率器件和模拟芯片，广泛应用于智能运算、智能感测、绿色能源等领域。
该公司已为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业。
分业务来看，12 英寸产品方面，该公司继续推进 12 英寸产品加速做强做大的经营策略，已向安森美、华虹宏力、芯联集成等客户批量供货。子公司郑州合晶已正式启用 12 英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增 90 万片 / 年 12 英寸衬底片产能和 72 万片 / 年 12 英寸外延片产能，项目达产后公司 12 英寸一体化外延总产能将提升至 120 万片 / 年。
8 英寸产品方面，公司持续推进 "8 英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成为标杆 " 的经营策略，重点推进 8 英寸超（极）重掺长晶研发、8 英寸多层梯度外延工艺研发等项目。
研发方面，报告期内该公司研发投入合计 0.51 亿元，同比下降 8.45%，占营业收入比例为 8.54%。研发人员数量为 138 人，占公司总人数的比例为 13.32%。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利 34 项、实用新型专利 233 项、软件著作权 9 项，报告期内新增发明专利 1 项、实用新型专利 12 项、软件著作权 4 项。
项目进展方面，该公司 " 低阻单晶成长及优质外延研发项目 " 累计投入进度 77.78%，预计 2026 年 11 月达到预定可使用状态；" 优质外延片研发及产业化项目 " 累计投入进度 100%，预计 2026 年 12 月达到预定可使用状态。该公司战略布局 SOI 高端半导体电子材料领域，拟与兴港融创等共同出资设立合资公司，规划分三期建设，最终实现 21.6 万片 / 年产能。
同日（8 月 30 日），上海合晶公告称，公司于 2026 年 3 月 13 日召开第三届董事会第六次会议、2026 年 6 月 23 日召开 2025 年年度股东会，审议通过向特定对象发行 A 股股票方案，拟募集资金不超过 9.00 亿元，其中 7.00 亿元用于 "12 英寸半导体大硅片产业化项目 "，2.00 亿元用于补充流动资金；发行数量不超过发行前总股本的 6%（即不超过 4015.17 万股），采用询价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于前 20 个交易日均价的 80%，发行对象不超过 35 名，限售期 6 个月。
截至 8 月 28 日收盘，上海合晶股价报 28.85 元 / 股，总市值约 193.1 亿元。
（科创板日报记者 王楚凡）
