2026 年北京车展期间，芯驰科技宣布其全系列车规芯片累计出货量突破 1200 万片，其中智能座舱 SoC 和高性能车控 MCU 在中国市场占有率均位列本土厂商第一。该公司同时发布战略 2.0，从 " 行驶智能 " 向 " 通用智能 " 拓展，进入具身智能机器人领域。 根据中国汽车工业协会数据，2025 年中国汽车芯片国产化率达 16.8%，其中功率芯片和 MCU 分别达 24% 和 21%。预计到 2027 年，整体国产化率将提升至 25%-30%。 芯驰 X9 系列座舱处理器累计交付超 500 万片，年增长率逾 50%，覆盖液晶仪表、中控娱乐导航及座舱域控制器等全场景，连续两年位居本土智能座舱芯片市场份额第一。其 E3 系列高性能车规 MCU 累计出货亦超 500 万片，在 2025 年中国乘用车高性能 MCU 市场中排名中国厂商首位。E3650 产品已定点 90% 车企的新一代域控平台，动力域控旗舰 E3620 已进入多家头部车企及 Tier1 实质开发阶段。 芯驰科技客户覆盖中国前十大汽车 OEM 集团及全球前十大 OEM 中的七家，是目前唯一在智能座舱、区域控制、动力、底盘、智驾五大核心域控场景全部实现量产的国产芯片企业。 在本届车展上，芯驰推出 AMU 超级算力基座，包括旗舰产品 E3800，单芯片集成超 10 核，采用航天级嵌入式存储，性能为传统 eFlash 的 10~20 倍，并支持 CPU 与 NPU 流水线深耦合协同。此外，" 双子星 AMUE3650-E" 方案通过两颗 E3650 芯片共板互联，结合自研 "SemiLink 极链 " 技术，实现微秒级跨芯片通信延迟，支持 10~16 核灵活扩展，且代码可 100% 复用。配套发布的 E3610 芯片定位于 IO 型区域控制器，适配下一代中央超算架构对高带宽网络和丰富外设接口的需求。 芯驰同步发布具身智能全栈解决方案，涵盖 " 大脑 - 小脑 - 躯干 - 关节 " 四大层级：R1 系列作为 AI 计算大脑，D9-MaxSoC 作为智控小脑支持 EtherCAT 协议，MCU 产品用于激光雷达、机器视觉、灵巧手及关节模组等分布式应用。单台人形机器人可搭载数十颗芯驰芯片，部分部件已明确要求采用车规级芯片以满足功能安全与可靠性标准。 2025 年 11 月，芯驰与银河通用签署战略合作，开展从底层芯片到上层算法的联合开发。目前双方正基于 R1 与 D9-Max 展开全场景深度合作。
网通社汽车频道
1小时前
