全球 AI 光收发模块市场正进入高速扩张周期，但供应链结构性制约日益凸显。
4 月 20 日，根据集邦咨询（TrendForce）最新研究，全球 AI 光收发模块市场规模预计将从 2025 年的 165 亿美元增至 2026 年的 260 亿美元，同比增幅超过 57%。
供应端压力正同步升温。以电吸收调制激光器（EML）和连续波激光器（CW-LD）为代表的核心光电芯片供应持续偏紧，成为制约产能扩张的首要瓶颈。
AI 数据中心持续扩张，正驱动 800G 及更高速率光收发模块需求急剧攀升。
集邦咨询指出，北美超大规模数据中心流量维持每年逾 30% 的增速，促使谷歌、微软、Meta 等云计算巨头持续扩大 GPU 及 AI 服务器部署规模，并进一步拉动高速光互联产品的采购需求。
需求增长背后，是 AI 服务器集群互联对高带宽、低时延光学链路的刚性依赖。800G 光模块目前已成为 AI 数据中心骨干互联的主流规格，而随着 1.6T 产品逐步进入量产阶段，下一代升级周期已提前开启。
集邦咨询还指出，AI 光模块市场的增长逻辑正从单一产品规格升级，演变为市场扩容、技术代际更迭与应用场景多元化三条轨道并行驱动。边缘计算及数据中心互联（DCI）需求的兴起，将同步推动 800G 及 1.6T ZR/ZR+ 相干光模块市场的扩展。
供应端：EML 芯片等核心元器件短缺，成扩产首要瓶颈
需求旺盛的同时，供应端面临的结构性制约正愈发明显。集邦咨询识别出多项制约产能扩张的关键瓶颈。
首要问题在于核心光电芯片供应紧张。EML 激光器及 CW-LD 等关键元器件受制于产能分配，供给持续偏紧。
与此同时，光学对准等高精度制造工艺亦限制了产能的规模化提升，而功耗与散热管理挑战也持续影响系统设计及部署时程。
对此，英伟达等上游采购方已转向长期协议（LTA）锁定关键元器件，而技术路线亦加速向低功耗线性可插拔光学器件（LPO）及硅光子集成方向演进，以替代传统高功耗 DSP 架构，从根本上缓解功耗与散热方面的约束压力
产业布局：国际厂商与中国台湾供应链加速卡位 1.6T 赛道
面对元器件供应收紧与技术代际切换的双重压力，产业链各方已着手布局新一轮扩产与技术部署。
国际方面，Coherent、Lumentum、Applied Optoelectronics 等领先厂商已启动产能扩张及技术布局。中国台湾方面，联钧光电（ELASER）和华星光通科技（LuxNet Corporation）等厂商亦同步推进相应扩产及技术部署。
集邦咨询指出，此轮升级周期为中国台湾光通信供应链带来显著的结构性成长机遇。中国台湾厂商在代工服务、EML 激光芯片、被动光学元器件及模块封测领域已建立扎实的能力基础，并持续在硅光子及 LPO 技术方向推进布局。
集邦咨询强调，2026 至 2027 年是台湾厂商切入 1.6T 供应链的关键时间节点。能否顺利完成在一线客户处的设计导入，将在很大程度上左右各厂商在下一代光模块市场的份额格局。
