黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，共同推出天元智舱 Plus 舱驾一体量产化平台。该平台搭载黑芝麻智能自主研发的武当 C1296 芯片，率先应用于东风奕派 007 车型，并计划于 2024 至 2025 年扩展至东风旗下更多车型。 该平台为国内首个基于单颗国产芯片实现智能座舱与智能驾驶深度融合的量产方案。在智能座舱方面，支持 3D 车控桌面、SR 车道级导航、多终端互联及基于 AI 大模型的多模态交互；在智能驾驶方面，支持 L2+ 级全场景行车辅助、FAPA 融合自动泊车和 PDC 停车距离控制。 武当 C1296 采用 7nm 车规级工艺，集成 CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU 及网关模块，实现座舱、智驾、车控与网关四域融合。芯片内部通过统一算力调度与高速内存共享，使跨域数据交互延迟降至微秒级，并通过硬件级功能安全隔离机制，满足 ASIL-D 功能安全等级与 EVITAFull 信息安全要求。 相较传统分布式电子电气架构，该方案可降低约 30% 整车成本，并提升系统迭代灵活性。此前行业内的舱驾融合多依赖多芯片物理集成或海外芯片，而此次合作实现了从芯片到整车平台的全栈国产闭环。 黑芝麻智能此前已凭借华山 A1000 系列芯片在吉利、比亚迪、一汽等车企实现量产，累计出货量预计 2025 年将超千万颗。围绕武当平台，该公司还联合大陆集团、安波福、均联智行、斑马智行等企业构建了覆盖芯片、操作系统、中间件、算法及域控制器的完整生态体系。 此次合作标志着国产舱驾一体技术进入规模化落地阶段，并有望推动该技术从高端车型向主流市场普及。
网通社汽车频道
3小时前
