市场反弹之际，全球存储芯片股成为先锋。
隔夜，美股存储巨头闪迪暴涨近 12%，股价创下了历史新高；今天，韩国 SK 海力士暴涨逾 7%，首次站上 110 万韩元关口。
这股热潮也顺利传导 A 股，存储芯片板块出现多股涨停，有个股盘中创历史新高。
其中，半导体设备 ETF 易方达 ( 159558 ) 今日上涨 3.27%，近 5 日涨幅 11.9%。
01 业绩验证
持续火热的存储芯片涨价潮，在业绩期得到了验证。
根据相关上市企业披露的数据，存储分销龙头香农芯创预计 2026 年 Q1 归母净利润 11.4 亿至 14.8 亿元，同比增长 6714% 至 8747%，一个季度的盈利就达到 2025 年全年的两倍还多，创下 A 股一季报预增纪录新高；
德明利预计 Q1 归母净利润 31.5 亿至 36.5 亿元，由上年同期亏损 6908.77 万元转为巨额盈利，营收同比增长 483% 至 523%；
海外方面，三星电子 Q1 营业利润同比大增 755% 至约 57.2 万亿韩元，销售额同比增 68.1%，双双创历史新高。
SK 海力士在投资者会议上表示，内存市场已转向卖方市场，公司库存仅约 4 周，难以满足全部客户需求。
而且，这场涨价潮并没有消退的迹象。
据 TrendForce 集邦咨询数据，进入 Q2，存储价格仍在上行，预计 DRAM 环比涨 58% 至 63%，NAND Flash 环比涨 70% 至 75%。
三星电子 Q1 将 DRAM 合约价上调 100% 后，Q2 再度上涨 30%，两季度合计涨幅高达 130%。
同时，另外一条关于存储芯片行业的重要新闻也刷屏了。
闪迪已开始与材料、组件和设备合作伙伴接洽，以构建 HBF（高带宽闪存）原型生产线的生态系统，计划于 2026 年下半年推出原型产品，目标在 2027 年实现商业化量产，试点生产线预计下半年建成并在年底前后投入运营。
作为 AI 算力的核心存储（HBM），闪迪 HBF 的产线建设也是 AI 需求持续高位的证据。
更重要的是，这场起于存储领域的涨价潮，正在蔓延至全产业链。
从上游存储芯片、模拟芯片、功率器件，到中游晶圆代工、封测，再到下游云计算、数据中心和消费电子产品，数十家厂商密集发布涨价通知，部分品类涨幅超过 100%。
存储封测端也出现产能满载迹象，力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，涨幅上看三成。
云计算方面，阿里云、百度智能云将于 4 月 18 日起同步上调 AI 算力及存储产品价格，最高涨幅达 34%。
02 传导路径
存储芯片持续涨价，对整个半导体板块的传导路径非常清晰：
涨价潮→企业盈利改善→扩产意愿增强→资本开支增加→设备、原材料、零部件、配套等订单增加
其中，对于设备板块的传导逻辑，主要集中在资本开支增加和设备订单加速这个环节。
外资报告也指出，中国存储厂商正积极推动产能扩张，以 DRAM 为例，上海有新建 HBM 产线，合肥三期扩建工程也同期推进，武汉三期晶圆厂也计划在 2026 年扩建，2026 年存储扩产总量预计超过 12 万片。
有研究机构更直白地指出，本轮行业上行的核心驱动力来自 DRAM 与 HBM 投资超预期及中国市场的持续扩产，AI 基础设施的设备需求正在从高端逻辑芯片向存储、先进封装等环节持续传导。
就以闪迪 HBF 原型产线建设为例，HBM 生产涉及 TSV 硅通孔和堆叠封装，需要混合键合设备、电镀设备、晶圆减薄设备等先进封装设备的支撑，这些设备成为延续芯片性能提升的关键。
而 SEMICON China 2026 中，集中发布的混合键合、TSV、Chiplet、HBM 相关设备与材料，成为支撑 AI 算力芯片先进封装需求，帮助国内先进封装产业与国际接轨的重要事件。
目前，存储正从传统周期品演化为 AI 基础设施中的核心战略资源，HBM 新产线的建设，正带动相关半导体设备的订单增长。
另外，不能忽略的一个重要逻辑，在于国产化。
统计数据（口径或有差异）显示，中国大陆使用本土半导体制造设备的占比，已从 2024 年的 25% 提升至 2025 年的 35%，这种趋势正深刻影响国产半导体设备企业的订单增长。
以 DRAM 设备为，其在地化比率提升，将成为 2026 年中国本土设备商的重要订单动能来源，先进逻辑制程设备市占率有望于 2027 至 2028 年进一步提升。
日系外资报告则全面上修中国半导体设备市场需求，将 2025 至 2027 年中国 SPE 市场规模上修 5% 至 14%，预估达 540 亿至 600 亿美元，主因是存储与先进逻辑制程扩产需求强劲。
二级市场上，半导体设备 ETF 易方达 ( 159558 ) 近 60 日资金净流入 28.63 亿元，最新规模 49.92 亿元，年初至今日均成交额 2.8 亿元，场内交投活跃、流动性高。
半导体设备 ETF 易方达 ( 159558 ) 跟踪中证半导体材料设备主题指数，设备权重占比高达 64.3%，材料占比约 22.5%，两者合计 86.8%，覆盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积等关键设备及硅片、光刻胶等核心材料，剔除低毛利环节，相比全产业链，弹性大。
03 底层驱动
2026 年开年以来，半导体设备板块持续走强，成为资本市场最受关注的赛道之一。
这背后，是全球半导体设备销售额连续三年创新高，更是 AI 算力需求爆发、国产替代加速，以及半导体设备在产业链中的独特属性驱动。
先说需求。
当前全球半导体设备市场的景气上行，根本驱动力只有一个— AI。
现阶段，AI 算力需求正从模型训练向推理应用迁移，推理场景对低延迟、高带宽的要求更高，直接推高了高性能计算芯片和 HBM 存储的需求。
2026 年 HBM 市场规模预计同比增长 58% 至 546 亿美元，三星、SK 海力士、美光三大原厂已将约 70% 新增产能倾斜至 HBM，带动刻蚀、薄膜沉积等前道设备需求同步扩张。
台积电 2026 年资本支出大幅上调至 520 亿至 560 亿美元，明确释放了全球先进制程扩产的强烈信号。
AI 产业的增长空间广阔、周期长，是设备需求最重要也最长期的压舱石。
再说，回到国内，叠加多了一层国产化需求。
统计数据显示，2025 年国内半导体设备企业整体订单金额同比增长 80%，部分头部厂商的订单排期已经延伸至 2027 年。
其中，北方华创设备订单超 150 亿元，排期至 2027 年；中微公司刻蚀设备订单超 45 亿元，5nm 设备排期至 2027 年一季度；拓荆科技薄膜沉积设备订单超 50 亿元，排期至 2027 年二季度。
政策层面的支持力度也在持续。
大基金三期正加速流向半导体设备、材料等上游核心环节，注册资本高达 3440 亿元，规模远超一期和二期总和。
工信部发布《半导体设备产业发展指引》，对国产设备进入晶圆厂产线的企业给予最高 15% 的采购补贴。
如果说全球 AI 需求是 β，那么国产替代就是 A 股半导体设备板块强 α。
最后说到，半导体设备有着 " 卖铲人 " 的独特属性。
无论下游的芯片设计格局如何变化，无论哪家晶圆厂的制程技术领先，要制造芯片，就必须采购刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、测试设备，这是绕不开的刚需。
更重要的是，随着芯片制程微缩逼近物理极限，先进封装成了延续芯片性能提升的关键。
HBM 需要 TSV 硅通孔和堆叠封装，AI 芯片需要 2.5D/3D 封装，这进一步扩大了 " 卖铲人 " 的市场空间。
04 结语
存储芯片业绩爆发、全产业链涨价、HBM 需求激增等信号，验证了半导体市场的景气度，AI 需求则为半导体市场注入了长期增长的逻辑。
国产化率突破 35% 且仍在提升，头部设备厂商订单排期延伸至 2027 年，则推动了半导体设备行业的发展。
投资者应持续跟踪 SEMI 设备销售额、国产化率季度变化、晶圆厂资本开支公告以及头部设备企业订单交付节奏等关键变量，并在当中寻找到合适的机会。
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