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热点科技 9小时前

搭载全新麒麟芯片,采用 eSIM 设计,华为或测试超薄新机

9 月 30 日消息,在今年的秋季发布会上,苹果带来了超薄设计的 iphone Air,但由于采用了 eSIM 设计,目前国行还没有正式上市。不过,对于消费者来说,或许有望先于 iPhone,迎来华为的超薄 eSIM 新机。

据相关爆料透露,华为正在测试超薄 eSIM 新机,并且有望采用全新麒麟 9030 处理器,值得一提的是,甚至有望在 iPhone Air 前上市。

实际上,华为相关测试近期也是已经有相关的苗头了。有网友发现,华为近期已经在其天际通 GO 小程序中,加入了对 eSIM 的说明,并表示这是华为正在开发中的一个功能,目前处于测试阶段,预计在 2025 年三季度上市。

iPhone Air

同时华为也表示,该服务上线后,相应的 eSIM 服务需要在支持 eSIM 能力的设备上使用,不支持将 SIM 卡换成 eSIM 服务。显然,可以确认华为已经在准备相应的设备了。

相比传统 SIM 卡,eSIM 卡免去了卡托的空间,能够减少手机等设备的内容空间,便于将手机做得更为轻薄。但需要注意的是,受限于国内的相关政策,不同于其他地区,预计国内相关政策上线之后,对于手机号的切换、数量等会有相应的限制,包括国行设备可能也无法使用国外的 eSIM,这对于经常有出国需求的消费者来说,会有一定的影响,可能短时间内没办法把主力设备更换为 eSIM 手机。

不过,随着包括 iPhone Air 在内的设备逐步推出,至少对于中国消费者来说,使用 eSIM 手机成为了可能,那或许随着政策逐步放宽,在使用上,也会更加方便,值得期待一下。

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