SpaceX 的这款机架名为 Kessel，预计将同时服务于地面和轨道数据中心。SemiAnalysis 指出，这款产品将使 SpaceX 不再依赖于英伟达的成品机架，从而使其在选择其他部分的供应商方面拥有更大自主权。
这种尝试可能代表着业内对英伟达采购模型的一次突破。消息称，SpaceX 计划直接从英伟达采购 AI 加速器、CPU、交换机和网络组件，但从第三方供应商采购其他组件。
细节
Kessel 保留了 36 个 Vera CPU、72 个 Rubin GPU 和 9 个 NVLink 交换机托架，但采用了不同的固态互连架构。SpaceX 计划将计算托架和交换托架背靠背地围绕一块被动式 PCB 中板放置，而不是采用英伟达传统的内置 NVLink 线缆盒布局。
SemiAnalysis 指出，该架构类似于英伟达 Kyber 设计的缩小版，后者拥有 576 个 AI GPU，并且同样采用基于 PCB 的互连，而非传统的线缆组件。
Kessel 架构最显著的特点是其 84 层 PCB 中板，该中板采用了超低损耗的 M10 覆铜板。相比之下，英伟达的 Kyber 架构则依赖于基于更为复杂的 156 层 PCB 的背板，该 PCB 采用 M9 覆铜板。
PCB 中板层数减少近一半可以显著提高制造工艺和良率，但更先进的覆铜板几乎肯定会增加材料成本。不过，84 层的 PCB 中板制造难度也已经极高。
7 月份，SemiAnalysis 曾指出，由于 Kyber 的 PCB 中层板制造难度依然很高，其发布时间已推迟超过 12 个月至 2028 年，但随后英伟达否认了这一说法，并表示其路线图保持不变。Kessel 实际上是在保留中层板概念的同时，缩小电路板尺寸以使其更易于制造的尝试。
对英伟达而言，Kessel 有利有弊。英伟达仍将提供 GPU 封装，从而保证每个系统的硅芯片含量不变，但它将失去周边电路板的销售以及由此带来的采购影响力。而 SpaceX 则将获得对供应商的议价能力，并有可能降低物料成本，但它也需要承担目前由英伟达承担的集成风险。
