来源：新浪港股
港股上市的天域半导体（02658.HK）以约 4.001 亿元受让 ST 东尼（603595）控股股东沈新芳持有的 7% 股份，成为其重要股东，但不取得控制权。
天域半导体 ( 02658 ) 发布公告，于 2026 年 11 月 6 日，公司与沈新芳先生订立股份转让协议，据此，公司有条件同意收购，而卖方有条件同意出售目标公司 1627.1 万股 A 股，占其已发行股本总额约 7%，总现金代价为人民币 4.001 亿元，相当于每股销售股份人民币 24.59 元。
代价将由集团的内部资金及部分全球发售所得款项净额拨付。收购事项旨在加强集团与目标集团在碳化硅业务上的长期合作，包括供应链协调及大直径碳化硅材料相关联合研发。
目标公司浙江东尼电子股份有限公司为一家于中国成立的股份有限公司，其 A 股于上交所上市 ( 股份代号：603595 ) 。
其业务涵盖金属基材料及复合材料以及第三代半导体材料 ( 包括碳化硅衬底 ) ，以及消费电子、光伏及医疗应用产品。其半导体附属公司开发及制造碳化硅衬底，包括 6 英吋及 8 英吋导电型衬底。
控股股东沈新芳协议转让老股，不是定增，也不是二级市场举牌；4 亿元资金进入沈新芳个人，不进入 ST 东尼上市公司。
24.59 元 / 股，较 ST 东尼 11 月 5 日收盘价 27.25 元折价约 9.76%；分三期支付。协议生效并过董事会后 7 个工作日内付 8000 万元；
上交所合规确认后 120 个工作日内付约 1.6006 亿元；完成过户登记后 90 个工作日内付剩余约 1.6004 亿元。
天域半导体承诺过户后 18 个月内不减持，未来 12 个月无继续增持计划。
天域半导体主营碳化硅外延片，ST 东尼通过控股子公司东尼半导体布局碳化硅衬底，双方原本就是上下游客户关系。2022 年至 2023 年，东尼半导体曾与天域半导体签署累计近 8 亿元的 6 英寸碳化硅衬底采购合同，天域半导体被列为 ST 东尼核心客户。
整体看，这笔交易对 ST 东尼更像是产业资本背书 + 治理结构改善，对天域半导体则是向上游衬底延伸、锁定供应链和 8 英寸技术协同。后续真正决定价值的是：能否从 " 股权绑定 " 转化为具体长协订单、联合研发成果，以及 ST 东尼扣非利润和经营现金流能否实质性改善。
