第九届进博会明日启幕：6G、绿色智算、无人驾驶等前沿技术集中亮相！

《科创板日报》11 月 4 日讯（记者 黄心怡）第九届中国国际进口博览会（下称 " 进博会 "）将于 2026 年 11 月 5 日至 10 日在上海国家会展中心举行。

本届进博会参展规模与创新浓度双双创下新高：162 个国家、地区和国际组织参与，4142 家境外企业参展，整体面积首次突破 44 万平方米，企业展面积首次突破 37 万平方米；世界 500 强和行业龙头企业首次超过 300 家，九届 " 全勤 " 企业和机构近 200 家，首次参展 " 新面孔 " 超过 2000 家。全球首发、亚洲首展、中国首秀的代表性展品超过 480 件，创历年新高。

《科创板日报》记者在现场提前探馆了解到，本届进博会企业展延续 "6+1" 格局，技术装备、消费品、农食产品、汽车及智慧出行、医疗器械及医药保健、服务贸易六大展区与创新孵化专区协同发力。技术装备展区完整覆盖半导体材料、设备、设计、成品等全产业链上下游企业，集中展示新一代移动通信、人工智能等领域的技术成果。

作为连续九年参展的 " 全勤生 "，高通今年以 " 让智能计算无处不在 " 为主题，集中展示 6G、智能体 AI 以及多元智能终端成果。其展台最大亮点，是全球首个符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机首次走出实验室，在全球大型展会上公开实物展出。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展的 6G 技术测试和互操作验证，成为迈向 6G 商用过程中的重要测试验证平台。

高通公司中国区董事长孟樸表示，从首届进博会展示 5G 原型机，到与中国伙伴共同呈现 5G 商用成果，再到今天 AI 手机、AI PC、汽车等多元智能终端不断涌现，进博会已成为全球创新与中国产业发展需求深入交流、合作成果不断涌现的重要平台。

除 6G 前沿外，高通展台还呈现从个人 AI 到物理 AI 的生态创新：手机端侧完整运行 300 亿参数级 MoE 混合专家模型，荣耀 RobotPhone、努比亚 NaviX Ultra、阶跃终端 STEP X Neo 及阿里云 QwenBook 等 AI 终端亮相；第六代骁龙 8 双旗舰赋能的终端新品集中展示；骁龙座舱平台至尊版（骁龙 8397）支持的 FREELANDER 神行者 8 豪华科技全地形 SUV，与智能手机、平板、PC、AI 眼镜、可穿戴设备等共同诠释 " 以用户为中心的智能生态系统 "。在 XR 与物理 AI 体验区，观众还可体验数字分身漫游、AR 眼镜与智能戒指互动，以及 Superduck 机器人、脑控智驾轮椅等创新应用。

本届进博会上，英特尔将展示采用 Intel 18A 制程技术的第三代酷睿 Ultra 处理器、第三代酷睿处理器及至强 6+ 处理器，覆盖客户端、边缘与数据中心平台。其中，第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器是首款基于 Intel 18A 制程节点打造的计算平台，面向笔记本电脑、游戏掌机、机器人及工业边缘设备等多种形态；英特尔至强 6+ 处理器是首款采用 Intel 18A 制程打造的数据中心 CPU，最高配备 288 颗能效核和 576MB 三级缓存，单颗处理器可稳定支持超 1000 个智能体，面向云原生、智能体 AI 及网络密集型工作负载。

绿色智算方面，英特尔绿电储能算力一体化解决方案采用标准化、模块化集装箱设计，单个集装箱式算力舱可容纳 12 个标准机柜，支持 100 千瓦至数兆瓦级算力基础设施部署，工厂定制周期约 8 — 12 周，设备到场后最快一周内可投入运营，并支持整体迁移和分批次模块化扩容。此外，英特尔还将携手生态伙伴展示词元一体机，单机可运行万亿级参数旗舰大模型，借助液冷技术和模块化设计，让部门级 AI 工厂直接部署于办公室内。

九届进博 " 全勤生 " 施耐德电气，今年将围绕数据中心等新兴产业和油气化工等传统产业，集中呈现 " 电气化、自动化、数智化 " 融合的成果。其中，电力管理原生智能体将在进博会首展亮相，观众可通过沉浸式展示看到智能体如何主动发现异常、分析原因、评估影响并提出处置建议，推动能源管理从 " 看得见、能告警 " 迈向 " 会思考、能行动、可持续优化 "。

施耐德电气还以万卡集群沙盘展示 AI 数据中心全栈解决方案，包括 IMDC POD 2026 模块化数据中心、Galaxy PX 高密度 UPS、房间级液冷 CDU 及智能管理平台等。IMDC POD 2026 采用工厂预制模式，现场施工周期可缩短约 50%，功率覆盖百千瓦级至兆瓦级，PUE 可低至 1.09。

施耐德电气执行副总裁、中国及东亚区总裁尹正表示，开放创造机遇，合作汇聚动能。施耐德电气深耕中国 39 年，已建成四家世界级 " 灯塔工厂 "，北京亦庄园区完成扩建，无锡新工业园区竣工，厦门产业园即将投产。中国已成为施耐德电气全球第二大市场、全球最重要的供应链基地之一和四大研发基地之一。

同样是连续 9 年参加进博的德国贺利氏集团将以「九耀进博，材智共生」为主题，携创新材料及先进解决方案参展，包括，用于 AI 芯片和先进封装测试的创新探针材料中国首展；给玄武岩国旗 " 拉丝织布 " 的铂金漏板；让智能穿戴设备更加紧凑的 " 金属打印秘技 "，以及未来既视感极强的神经接口材料。

此外，特斯拉携特斯拉赛博无人驾驶电动车、人形机器人、新近上市的 Model Y 高性能版及全球销冠 Model Y 的爆炸件等展品亮相。

现场展出的特斯拉赛博无人驾驶电动车，没有方向盘和踏板。今年 9 月 3 日，特斯拉赛博无人驾驶电动车在美国奥斯汀开始运营，30 天内投入服务的车辆超过 300 辆，规模扩大至原来的 10 倍。截至 10 月 18 日，特斯拉 Robotaxi 车队在车内无安全员的情况下累计行驶约 500 万公里，车辆自身安全气囊零弹出，未发生主动碰撞致人受伤的事件。

而特斯拉人形机器人，也在现场展示。据介绍，特斯拉正建设 " 人形机器人学院 "，通过人类数据训练、仿真与现实练习，逐步提升机器人完成实际任务的能力。

整体而言，本届进博会释放出一个清晰信号：AI 竞争已不只是单一芯片或单点应用的比拼，而是连接、计算、能源、散热、整机柜协同和场景落地的系统级较量。6G 为未来分布式智能提供连接底座，绿色算力和模块化基础设施回应 AI 推理的能效与成本需求，端云协同的智能体 PC 和多元终端则让 AI 进一步走向个人与物理世界。

《科创板日报》记者获悉，与进博会同期举办的第九届虹桥国际经济论坛，以 " 稳定合作 共建开放型世界经济 " 为主题，将举办主论坛和 23 场分论坛及 7 场闭门会发布会等活动。

论坛在连续第六年发布《世界开放报告》及最新世界开放指数的基础上，首次发布《出口中国能力发展报告》，形成 " 双旗舰 " 报告格局。分论坛延续 "1+4" 板块体系，设置 " 开放合作 "" 开放创新 "" 开放发展 "" 开放共享 " 四个方向，聚焦全球开放与多边主义等核心议题。

本届进博会还首次打造 " 环球国民品牌展示区 "，并全面升级 " 进博三荟 "，" 精品荟 " 首次引入 " 非遗工坊 "，" 文艺荟 " 首次与中国国际时装周联动。