【AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰：预计 Helios 机架级 AI 系统将在第四季度交付放量】《科创板日报》4 日讯，AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰在 2026 年第三季度业绩电话会上表示，预计 Helios 机架级 AI 系统的部署将在第四季度显著增加。她在介绍交付进展时明确提到，随着产量提升，联想集团、HPE、戴尔、Supermicro 等 OEM 及 ODM 合作伙伴将开始交付相关系统。据苏姿丰介绍，AMD 已于第三季度开始批量交付 MI455X GPU，Anthropic、Meta、微软、OpenAI 和甲骨文等客户的首批 Helios 机柜已投入运行，承载其模型和工作负载。第四季度，随着合作伙伴启动系统交付，Helios 部署规模预计进一步扩大。
财联社-深度
13分钟前
