韩国计划将 2027 年政府总支出提高 12.8% 至 820.9 万亿韩元（约合 6101.4 亿美元），创历史新高。其中，半导体、物理 AI（physical AI）及 AI 数据中心相关投资将达到 21.3 万亿韩元，接近 2026 年的两倍。李在明表示，韩国将大力投资 AI 及未来增长引擎。
除模型研发和基础设施投入外，韩国还计划加强 AI 及半导体人才储备。政府拟培养 2000 名半导体设计及区域半导体产业领域的专业人才，并扩大面向学生、求职者和在职人员的 AI 教育。
此外，韩国还推动校企合作，在高校开设与企业需求相衔接的专业，由企业参与课程设计、提供资金支持，并为符合条件的毕业生提供就业机会，三星电子和 SK 海力士等企业均参与其中。
韩国此次加大 AI 和半导体投资，正值全球 AI 基础设施建设持续推动芯片需求增长之际。韩国官方数据显示，2026 年 10 月，韩国半导体出口同比增长 259.4%，达到 564.4 亿美元；同期出口总额同比增长 93.7%，达到 1152.8 亿美元，创历史新高。报道指出，全球大型科技企业持续投资 AI 基础设施，推动韩国半导体出口价格和出货量保持高位。
今年前 10 个月，韩国出口总额达到 9300 亿美元，首次突破 9000 亿美元。李在明表示，韩国距离全年出口额达到 1 万亿美元的目标已越来越近，半导体等主要产业的强劲表现是重要支撑。
国际货币基金组织（IMF）预计，韩国经济 2026 年将增长 3.3%，成为 2021 年疫情后经济反弹以来的最快增速。
在其他财政安排方面，李在明表示，新增政府债券将用于偿还现有债务，因此增加预算几乎不会导致政府债务净额上升。
