中信证券认为，非 AI 板块存在广泛的结构性修复机会；中信建投认为，AI 需求高景气驱动功率半导体迈向新周期；中金公司认为，Agents 全面爆发需要等待 AI 等技术和成本的 " 突破点 "。
中信证券：非 AI 板块存在广泛的结构性修复机会
以往 " 产业趋势回落 = 牛转熊 " 的思维不再适用于此轮 AI 产业行情，目前 AI 仍在发展早期，对其他经济部门短期内产生的负外部性居多，导致各类消费品生产物料价格暴涨、虹吸债券市场资金推动长端利率飙升压制非 AI 需求、Agent 在一定程度上还挤出就业。这些问题交集产生了剧烈的经济和市场分化，在 AI 牛市最强劲的阶段，非 AI 板块已经普遍提前步入下跌趋势，经历了深度的估值调整。但正因如此，如果未来 AI 投资放缓增长节奏，没有理由对非 AI 板块继续悲观，AI 如果步入休整期，非 AI 板块将有望迎来转机，利率回落、物料价格回落、政策再平衡，这些都有利于行情均衡化。预计科技板块内部走势分化，非 AI 板块存在广泛的结构性修复机会，估值收缩的主要进程在 2026 年已完成。资金面的出清需要时间，投资者也会逐步回归合理回报预期，以 PB-ROE 为代表的稳健回报型策略相对景气策略更占优，风格或出现重大转变。配置上，需适度分散，围绕稳健回报、优秀出海制造业、内需修复和 AI 新技术题材四条线索做应对。
中信建投：AI 需求高景气驱动功率半导体迈向新周期
AIDC 爆发 + 新能源车增量驱动下，2026 年以来功率半导体掀起涨价潮。从技术迭代角度来看，以 SiC 为代表的第三代功率半导体器件非常适配 AIDC 高压直流化迭代的技术趋势，因此在 SST、HVDC、固态断路器等多环节均有渗透率提升趋势，增量更为明显。经测算，在 AIDC 爆发 + 技术迭代下，预计 2030 年将带来百亿级 SiC 功率器件的增量需求。SiC 功率器件上下游有望增量共振。
中金公司：Agents 全面爆发需要等待 AI 等技术和成本的 " 突破点 "
生产力 Agent 先行、ToC 随后，WorkBuddy 这类生产力 Agents 初期像垂类应用，长期有望如 Windows 成为 OS 级入口，若模型端维持多强竞争，产品层可凭借更强议价能力和低边际扩张投入迅速获取份额。ToC Agents 拐点在于从 " 搜索式 " 转向 " 推荐式 "、从 Save time 转向更高效 Kill time，从而服务 80% 用户 80% 需求，全面爆发需要等待 AI 等技术和成本的 " 突破点 "。ToC Agents 变现大概率不会是单一订阅。
