英伟达近日在 SEMICON West 2026 上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为 OOI（Optics on Interposer，中介层上集成光学）。不同于现有 CPO 方案，OOI 选择拿下有机封装基板，将光引擎直接集成到承载 GPU 的硅中介层之上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为下一代超大规模 AI 集群提供全新互联思路。据英伟达研究院首席研究科学家尼古拉内多维奇（Nikola Nedovic）介绍，该方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，目前英伟达已拿到原型样品。OOI 目前仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。（财联社）
36氪
4小时前
英伟达披露下一代 CPO 技术，原型样品已就位
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