佰维存储公告称，该公司第三季度营业收入为 61.42 亿元，同比增长 130.67%；归属于上市公司股东的净利润为 16.02 亿元，同比增长 525.34%。
前三季度营业收入为 217.17 亿元，同比增长 230.30%；归属于上市公司股东的净利润为 87.68 亿元，同比增长 28728.12%。
单季度来看，佰维存储 Q3 净利润 16.02 亿，Q2 净利润 42.67 亿，据此计算，Q3 净利润环比下降 62%。
佰维存储关于业绩增长原因表示，主要受益于 AI 算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司的产品和客户结构持续优化，同时公司在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度，增强市场竞争力。
财报显示，2026 年前三季度，该公司 AI 新兴端侧存储产品收入约 48.23 亿元，同比增长 389.64%。
佰维存储表示，2026 年随着 AI 眼镜的放量，公司与 Meta 等重点客户的合作不断深入，推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。目前佰维存储 ePOP 等存储产品已被 Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等企业应用于 AI/AR 眼镜、智能手表等智能穿戴设备。
今年前三季度，佰维存储研发费用为 6.13 亿元，同比增加 49.60%。
2026 年前三季度该公司股份支付费用为 1.17 亿元，剔除股份支付费用后，归属于上市公司股东的净利润为 88.85 亿元，增幅为 3611.02%；
2026 年前三季度，佰维存储确认资产减值损失和信用减值损失共计 1.28 亿元。其中，信用减值损失 3145.41 万元，包括应收账款坏账损失 2025.15 万元、其他应收款坏账损失 1120.26 万元；资产减值损失 9679.11 万元，为存货跌价损失。本次计提对公司合并报表利润总额影响数为 1.28 亿元。
今年 9 月，佰维存储晶圆级先进封测制造项目三期宣布将启动投资。据了解，三期项目总投资约 45 亿元人民币，资金来源自筹，不涉及募集资金。
佰维存储晶圆级先进封测制造项目一期、二期，计划投资 30.9 亿元已完成，设备陆续交付中，对应 2.5D 月产能约 3000 片。截至目前，一期项目已完成厂房建设及设备安装调试，二期项目设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。
据佰维存储今年一季度接受机构调研时称，其晶圆级先进封测制造项目预计 2026 年底月产能将达到 5000 片，预计 2027 年底月产能将达到 1 万片，并预计将于 2026 年年底开始贡献收入。
在主控芯片设计研发方面，佰维存储自研国产 eMMC 主控芯片今年已在多领域实现规模化量产交付；UFS 主控芯片已完成回片验证，预计 2026 年下半年导入终端应用。
同时，佰维存储正布局小容量 NAND Flash 介质设计领域，已与国内头部代工厂达成战略合作，在 24nm/19nm 等节点开展中小容量 SLC/MLC NAND 产品开发。目前其 SLC NAND 产品已陆续进入回片验证阶段，产品指标符合预期，计划于 2026 年下半年开始导入终端客户；MLC NAND Flash 研发工作处于正常开展中。
