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和讯网 34分钟前

CPO 行情又起,200 亿半导体代工巨头豪赌硅光赌对了?

10 月 23 日,创业板指在历经罕见的九连阴跌后,于当日下午翻红,涨超 4%,其中,CPO 概念日内局部回暖,身处其中的赛微电子也实现反攻,涨 2.41%,成为板块中弹性最靠前的标的之一,总市值来到 214 亿元。

在更早的 8 月 27 日,英伟达 2027 财年 Q2 营收同比翻倍、CFO 给出 2028 财年约 70% 的增长指引,当时 CPO 概念亦集体走高,赛微电子也收获 20cm 涨停。

资本市场为这只股票贴上的标签很直接:CPO、硅光、MEMS 代工。但如果只把它当作一次题材轮动的产物,就会错过真正值得追问的细节,为什么资金在 CPO 行情中反复优先选中它,而不是同板块的其他名字。

01

在风口之前动手

赛微电子能被纳入 CPO 指数,与其在产业链中的实际卡位有关。公司的核心业务是为硅光子芯片提供 MEMS 工艺开发与晶圆制造服务,而硅光是 CPO 实现光引擎与交换芯片共封装的关键底层技术之一。

这一产业逻辑在市场层面是清晰的。LightCounting 的数据显示,2026 年采用硅光调制器的光收发器销售额占比将首次超过全球约 400 亿美元市场的 50%;银河证券等机构进一步预测,1.6T 光模块中硅光方案的渗透率在 2026 年将达到 70% — 80%。

硅光渗透率的跃升,本质上是为 CPO 的远期架构铺路:CPO 要把光引擎搬到交换芯片旁边,而光引擎的底层制造依赖的正是硅光晶圆代工的良率与产能弹性,有第三方机构明确指出,硅光子晶圆代工和先进封装是制约 CPO 交换机扩产速度的关键瓶颈。当技术路线的确定性从实验室验证走向量产兑现,行业景气周期的可见度被从 2026 — 2027 年的 1.6T 放量,拉长到 2028 年 3.2T 商用与 CPO 规模放量的产业时间表上。

赛微电子在这个链条里的位置,不是模块厂商,也不是光引擎集成商,而是硅光芯片和 MEMS-OCS 的中游特色工艺纯代工平台,公司自身将其 MEMS 纯代工制造定义为产业链的中游,不做自有芯片品牌,只为设计公司提供工艺开发和晶圆制造。

之所以站在产业的聚光灯下,也是因为 CPO 产业链的价值正在从模块组装向上游的硅光晶圆制造环节迁移,而赛微电子是国内少数具备硅光工艺开发与代工能力的平台型标的。

回顾历史来看,赛微电子今天的业务形状,是它在过去十年里两次在外部环境发生变化之前主动调整资产结构的结果。

2015 年 5 月,前身耐威科技在创业板上市,主业还是惯性导航与卫星导航。上市后不久,公司即在 2016 年以 7.5 亿元作价收购瑞通芯源 100% 股权,从而间接持有瑞典 MEMS 纯代工企业 Silex 98% 的股权(后在 2021 年进一步收购剩余股权实现全资),从导航赛道切入半导体代工。Silex 不做自有芯片品牌,只做纯代工,这笔交易把一家中国导航公司推上了全球 MEMS 纯代工第一的位置,Yole 的数据显示,Silex 在 2019 — 2024 年连续六年位居全球 MEMS 纯代工厂商首位。

到了 2019 年,MEMS 业务的营收和利润贡献占比均已超过 70%,耐威科技正式更名为赛微电子,并沿用至今。上市即转型,把一家瑞典 " 隐形冠军 " 变成跳板,这个动作的实质,不是买了一块资产,而是买下了一整套工艺开发的肌肉记忆和客户信任。市场今天为硅光和 CPO 给它定价,本质上是在为那段 " 先手 " 留下的工艺底座支付远期对价。

02

变换叙事结构

第二次在风口前的动作,则是交出了这块跳板的控制权。

2025 年 7 月,赛微电子完成了对瑞典 Silex 控制权的出售,Silex 由全资子公司转为参股子公司,不再纳入合并报表范围。这一步的财务后果是立竿见影的:2025 年全年营业收入降至 8.24 亿元,同比下降 31.59%,归母净利润 14.73 亿元主要来自出售 Silex 产生的非经常性损益,扣非净利润为亏损 3.42 亿元,同比扩大 79.30%。

Silex 出表不是主业的消失,而是一次主动的重置。公司选择把一家日益加深的重资产,转化为可支配的现金和参股权益,然后把合并报表的叙事重心拉回国内。

重置之后,合并范围内的主业由两块构成。其一是 MEMS 业务的延续,虽然剥离了 Silex,但北京亦庄的 MEMS 纯代工产线正在扛起重任,其运营主体是赛莱克斯北京(FAB3)。这条 8 英寸线在 2025 年末的产能利用率为 28.99%,月产能 1.5 万片,后续计划分阶段向 3 万片 / 月扩充。已实现量产的品类集中在硅麦克风、BAW 滤波器、微振镜和超高频器件;市场最关注的 MEMS-OCS,截至 2025 年末已开发成功并进入试产,但尚未量产,具体时点取决于客户与终端应用的优化调试。

从财务上看,赛莱克斯北京 2025 年全年收入 1.73 亿元、净利润 -3.10 亿元,亏损较此前有扩大,核心原因是产线仍处爬坡期,研发投入保持高强度,叠加折旧摊销等刚性运营支出。

另一块是 2025 年 9 月并表的展诚科技,做 IC 设计服务和 EDA 工具。展诚科技 2025 年实现营收 2.11 亿元,归母净利润 2216.41 万元,扣非净利润 1758.91 万元。

这两块业务的关系,决定了赛微电子当前的发展结构。展诚科技是已经盈利、但利润体量有限的那条腿,2026 年上半年净利润 421.82 万元,而下半年的利润释放节奏是否明显加快,将决定其能否撑起增长目标。

赛莱克斯北京是承载战略方向、但仍在亏损爬坡的那条腿。2026 年上半年营收 0.82 亿元,较上年同期的 0.79 亿元小幅提升;净亏损 1.18 亿元,公司管理层在 2025 年度业绩说明会上的表述是坦率的,北京亦庄 MEMS 量产线 " 仍处于产能爬坡阶段,面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的爬坡过程 "。

如今,客户的生态位,正在成为赛微电子叙事的另一个重心。

尤其是展诚科技的客户名单中(覆盖 IC 设计服务与 EDA 工具),包括了海思、台积电等行业头部企业。此外,在数据中心光交换方向,MEMS-OCS 是赛微电子手中一张更为独特的牌,该器件通过微镜阵列调节光链路方向,服务于低延迟光交换场景,市场信息显示其技术有望服务于海外巨头。

这些客户关系的共同特征不是订单规模大,而是一旦进入就极难被替换,MEMS 代工的工艺开发高度定制化,客户在产品定义早期嵌入代工体系之后,迁移成本远高于标准芯片。

(责任编辑:曹言言 HA008)

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