AI 驱动的半导体制造投资浪潮正从预期转向落地。全球晶圆厂设备支出即将迎来超级扩张周期，而美洲市场将成为这一轮增长最显著的区域之一。
据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告，全球 300 毫米晶圆厂设备支出预计将从 2025 年的 1130 亿美元跃升至 2026 年的约 1490 亿美元，同比增长 31%，并于 2029 年达到 2270 亿美元，2026 至 2029 年间年均增速将维持两位数。其中美洲地区增速更为突出——受英特尔、台积电、三星及美光等大厂持续扩产拉动，美洲 300 毫米晶圆厂设备支出预计从 2026 年的 181 亿美元增至 2029 年的 406 亿美元，涨幅超过一倍。这一数据在 SEMICON West 2026 展会上公布，标志着 AI 资本开支竞赛正式进入产能落地与订单兑现阶段。
此次扩张不仅体现在设备采购层面。SEMI 数据显示，全球晶圆厂建设支出预计从 2026 年的近 480 亿美元增至 2027 年的 630 亿美元及 2028 年的 680 亿美元；与此同时，2026 年将有 20 座新 300 毫米晶圆厂或产线动工，2027 年再增 18 座，其中美国分别占 3 座和 4 座。这意味着芯片制造商正在将 AI 需求转化为实物资产，设备供应商、材料商及工程承包商将直接受益。
设备支出进入持续高增长轨道
SEMI 高级总监 Clark Tseng 在 SEMICON West 2026 上强调，此轮增长并非短期 AI 支出脉冲，而是源于先进逻辑、先进存储及其他 300 毫米晶圆技术的持续投入，设备支出正逐步转化为实际制造产能扩张。
从产能启动节奏来看，预计将开始运营或产出首批晶圆的设施数量，将从 2026 年的 13 座增至 2027 年的 23 座，增幅接近 77%。这一数据表明，前期承诺的资本支出正在加速转化为可量化的产出能力，对设备交付周期和供应链响应速度提出了更高要求。
美国成为本轮扩产核心
美国是此轮产能扩张的地理重心。据 TechNews 报道，SEMI 美洲区总裁 Joe Stockunas 在 SEMICON West 上表示，美国半导体相关投资总额已超过 8000 亿美元，其中逾 2000 亿美元集中于菲尼克斯，若将当地其他项目纳入统计，该城市的投资规模可能接近 3500 亿美元。
在主要参与方中，台积电持续扩建是带动该地区半导体产业增长的关键引擎之一；英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄勒冈州和俄亥俄州的投资总额超过 1000 亿美元；美光则计划在 2035 年前累计投入逾 2500 亿美元。三星亦在推进先进逻辑与晶圆代工产能扩张，德州仪器则着力提升模拟及嵌入式处理器产能。
英特尔、美光力推供应链在美落地
随着美国本土制造投资加速，芯片大厂正同步推动供应链本土化。据 The Elec 报道，英特尔与美光在 SEMICON West 2026 供应链论坛上，公开呼吁台湾半导体材料、零部件及设备供应商赴美设立运营据点，以配合其本土产能扩张需求。
中国台湾供应商已开始响应。据 Mirror Daily 报道，联工精密（Topco Scientific）携 21 家供应商参加 SEMICON West 2026，目前已在亚利桑那州菲尼克斯及德克萨斯州达拉斯建立服务据点，并正在评估在爱达荷州博伊西新增据点，以支持美光在当地不断扩大的存储器制造业务。
韩国供应商同步布局美国市场
韩国半导体材料与设备供应商亦在加快在美扩张步伐。据 The Elec 报道，ENF Technology 已通过其德克萨斯州运营设施开始向三星泰勒厂供货；东进世美肯（Dongjin Semichem）计划于 2026 年底前在德克萨斯州实现半导体化学品量产。此外，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）等企业则借助 SEMICON West 展示其先进封装设备，寻求拓展美国客户。
上述动向表明，围绕美国晶圆厂扩产形成的本土供应链生态正在快速构建，材料、化学品及设备细分领域的供应商均面临实质性的业务增量机遇，竞争格局亦将随之重塑。
