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IT之家 16小时前

微软发布 Maia 300 AI 芯片:台积电 N2P 工艺,288GB HBM4 内存

IT 之家 10 月 12 日消息,微软今天正式发布 Maia 300 人工智能芯片。这款产品配备 288GB HBM4 内存,带宽达到 18TB/s,FP4 算力可达 13.8 PFLOPS,基于台积电 N2P 制程工艺打造,计划 2027 年部署。

IT 之家注意到,Maia 300 采用多芯粒设计,主要计算部分采用台积电 N2P 2 纳米制程,集成独立内存芯粒和 I/O 芯粒。FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS,FP8 算力为 6.9 PFLOPS。其 SoC 功耗额定值为 950W,明显高于 Maia 200 的 750W。

同时,该产品配备 8 组 HBM4 内存,总容量可达 288GB,带宽为 18TB/s,更适合对内存要求较高的 AI 推理任务。双向扩展互连带宽达到 3.2TB/s,采用基于以太网的双层网络架构。单个机架可容纳 96 颗 Maia 300,最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。

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