浙商证券研报称，随着 PCB 上游材料价格持续上涨，涨价开始向部分 PCB 品类传导，涨价效果自 2026 年第三季度起将逐步体现。
特邀行业专家全面解读 PCB 产业供需及技术迭代情况，9 月 15 日（周二）21:00，财联社 VIP 携手蜂网专家为您带来了PCB主题的【风口专家会议】。
专家：PCB 可以按应用和工艺复杂度大致区分：AI 服务器主要使用高阶 HDI 和高多层 PCB，云服务器、通信基站常见 10 — 18 层左右的多层板，电脑、工控、医疗等领域使用不同规格的中低层板；家电、电视盒、玩具及其他消费电子中，双面板和 4 层板仍有广泛应用。
2026 年涨价较明显的是常规 FR-4 体系下的双面板和 4 层板，涉及 Tg130、Tg135、Tg150、Tg170 等材料。普通覆铜板由此前约 120 — 130 元上涨至约 300 元。对应 PCB 采用 OSP 表面处理时售价约 500 元，采用沉金工艺时约 700 元以上。4 层板由 2025 年底至 2026 年初约 400 — 500 元，上涨至 OSP 产品约 600 — 700 元、沉金产品接近 1000 元。
涨价从 2 — 3 月份开始，4 月份后大陆中低层 PCB 厂商普遍向下游传导成本，4 — 6 月份持续提价，7 月份仍在延续。覆铜板、干膜等材料成本共同上升，部分低价订单的盈利空间受到挤压。普通 PCB 客户较分散，报价通常随实时材料成本调整；部分客户回款周期达到 3 — 5 个月，板厂采购材料又需要提前支付现金，资金占用随之增加。
另外，过去几年部分双面板、4 层板工厂退出，行业有效产能收缩，新增订单向资金和交付能力较强的厂商集中。三季度普通 PCB 供需偏紧，7 — 9 月份订单旺盛，价格上涨延续了上半年的趋势。
问题二：普通 PCB 中，哪些类型或者下游应用的涨价幅度更大？国内哪些企业相关业务量比较多？
专家：普通 PCB 中，双面板和 4 层板的涨价更明显，双面板涨幅相对更大，6 层板的涨幅较弱。常见双面板厚度为 1.2 毫米、1.6 毫米，部分达到 2.0 毫米，需要消耗多张 7628 电子玻纤布，玻纤布及覆铜板涨价会较直接地反映在成本中；4 层板还需要使用半固化片，即 PP，材料组合有所不同。
双面板广泛用于电视机、电视盒、电源板、家电、机械设备和工控。消费类及部分出口订单的调价相对顺畅，有些客户会提前付款，帮助板厂采购材料。汽车 PCB 同样存在成本传导，但客户价格体系和认证体系较稳定，调价节奏通常更慢。
金禄电子在双面板、4 层板领域有一定产能，奥士康具有较多中低层 PCB 业务，满坤科技和威尔高的单双面板业务占比较高。其他企业中，科翔股份覆盖双面板和多层板，崇达技术部分基地具备单双面板产能；景旺电子覆盖汽车及消费类 PCB，依顿电子涉及双面板、4 层板和汽车电子 PCB，超声电子也有常规双面板业务。
问题三：在这些普通 PCB 企业中，今年哪些公司的订单增量可能更加明显？
专家：金禄电子今年相关产品订单增长较快，销售价格也处于较高水平；奥士康订单增量较明显，同时具有一定成本控制优势。满坤科技、科翔股份等企业的订单也有所增加。新增订单更多流向成本、产能规模和交付能力较好的厂商，原料价格向下游传导相对顺畅。
满坤科技、威尔高的部分基地位于江西，人工等制造成本相对较低，并具备一定出货规模。嘉立创在珠海、江西万安、江苏涟水等地布局单双面板及多层 PCB 产能，订单量较大；嘉立创、木林森在灯板和其他消费类 PCB 领域也有订单需求。
问题四：覆铜板目前的涨价情况如何？从供需和价格传导来看，更应该关注覆铜板本身还是其上游材料？
专家：普通双面板、4 层板使用较多 7628 电子玻纤布，一张板往往需要多张。电子布和铜箔等材料涨价后，成本首先传到覆铜板，再进一步传向 PCB。本轮覆铜板的价格弹性可能强于普通 PCB，材料涨价是这一传导过程的重要起点。
板厂需要持续采购覆铜板，采购规模、资金实力和成本控制能力会影响生产连续性。能够批量采购材料、保持交付，并及时调整下游报价的企业，更容易维持盈利。原料价格上涨期间，采购资金和回款周期也会影响中小厂商的接单能力。
问题五：普通级 PCB 上游的 CCL 和电子玻纤布主要由哪些国内厂商供应？
专家：普通级覆铜板供应商中，金安国纪的中低端覆铜板业务规模较大；生益科技覆盖从中低端到中高端的多类产品，包括 Tg150、Tg170 等材料。超声电子生产常规覆铜板，建滔积层板也是主要供应商，宝鼎科技旗下金宝电子同样从事覆铜板业务。目前这些供应商订单情况较好，下游板厂持续生产带来较稳定的材料采购需求。
进入二、三季度后，部分中小 PCB 厂开始提前采购覆铜板备库。材料持续涨价时，提前锁定部分采购价格，可以减轻后续成本压力；PCB 售价继续上调后，低价库存还可能改善当期利润。
问题六：什么是 ABF 载板和 ABF 膜？目前 ABF 载板及 ABF 膜的供应紧张程度如何？
专家：ABF 载板是 CPU、GPU、NPU、TPU 等高性能芯片使用的封装基板。其多层积层结构使用 ABF 增层绝缘膜，并结合芯板等材料构建细密电路；相关芯板和电子玻纤布对平整度、低热膨胀等性能要求较高。
AI GPU 及服务器 CPU 出货增加，带动载板需求增长，同时单颗载板的层数和面积也在提升。部分产品由过去 14 — 18 层发展到 22 — 24 层，所需增层膜数量增加。单颗载板 ABF 膜用量可能比过去增加接近 80%。
载板面积增大后，固定尺寸生产面板上可排布的产品数量减少，材料利用率下降；层数增加还会加大加工难度，生产损耗可能进一步提高实际膜材投入量。芯片出货、载板层数、面积及生产损耗共同推高 ABF 膜需求。
ABF 膜及部分高规格电子布供应偏紧，日本主要供应商新增产能大规模释放可能要到 2029 — 2030 年，2026 — 2027 年的供需压力预计较明显。有限供应可能优先向 AI 服务器等高价值应用分配，普通消费类应用的材料供应相对承压。
问题七：国内目前是否已经能够生产 ABF 膜？国产产品距离大批量应用还有多远？
专家：华正新材、纽菲斯、宏昌电子等企业已布局 ABF 类增层绝缘膜，目前国产产品仍处于推广、验证阶段。潜在切入路径是先在笔记本电脑等相对低等级应用中验证，再向更高规格载板推进；2027 年前后取得客户认可属于预期中的突破窗口。
工艺难点集中在膜材均匀性及其对良率的影响。ABF 载板激光微孔孔径通常约 40 — 50 微米，压合后介质厚度约 30 — 40 微米。局部膜厚过大时，微孔深度与孔径的比例提高，电镀填孔难度增加；叠孔结构中某层发生开路或填孔不完整，可能导致此前完成的多层结构报废。
改善均匀性需要优化树脂配方、填料分散和涂布工艺。膜材制造通常先将树脂体系涂布在 PET 承载膜上，烘干后覆盖离型膜；载板厂再进行压合、剥膜、图形制作、激光钻孔和电镀填孔，逐层重复完成积层。每层膜材的稳定性都会影响最终良率。
批量应用还需要经过载板厂以及芯片或终端客户认证，华为、英特尔等客户体系均有相应验证要求。国内企业已开展产品研发和生产，大规模稳定应用仍需推进良率提升与客户验证。
问题八：从国产替代角度来看，PCB 产业链中哪些材料的国产替代需求比较大？目前哪些方向进展相对靠前？
专家：可剥离铜箔、载体铜箔是推进相对较早的国产化方向，国内企业从 2018 — 2019 年前后开始布局，产品主要用于先进封装、高阶 HDI 等场景。高频高速材料中的低轮廓铜箔也在分等级推进，HVLP、HVLP2 等级已基本具备国产替代能力，HVLP4、HVLP5 更多处于样板和小批量阶段。
感光干膜现在在做国产替代，BT 载板和 mSAP 等精细线路都需要。容大感光、福斯特均在推进相关产品，其中福斯特的感光干膜产品覆盖 BGA、CSP 等半导体封装基板，并可用于 mSAP 工艺。更精细的线路制造，对干膜的性能及工艺适配提出更高要求。
部分更高等级 BT 载板材料，以及光模块 PCB 使用的高规格材料，仍较依赖海外供应。国产化进度随产品等级分化：部分材料已具备替代能力，部分处于小批量阶段，更高难度产品则需要较长验证周期。
问题九：如何看待 PCB 钻针和超快激光钻孔设备的需求？供给能否跟上，是否存在涨价情况？
专家：普通消费类 PCB 多为常规 FR-4 双面板或多层板，板厚通常在 1.6 毫米以内，加工工艺成熟，国内钻针供应商较多。原料价格保持稳定时，普通钻针出现大幅涨价的可能性相对较低。
高端 AI 服务器 PCB 对钻针的要求更高。部分 Switch Tray、Midplane 用板厚度达到 6 毫米甚至 8 毫米，孔数多、加工时间长，钻针消耗明显增加。胜宏科技等厂商生产的部分高厚度服务器 PCB 具有这一特征；高品质钻针的需求和价格弹性预计强于普通 PCB 钻针。
超快激光钻孔设备方面，大族激光相关设备已实现约 70 — 80 台累计销售，覆盖十余家客户，部分用于光模块及其他高端 PCB 加工。其他国内厂商多数仍处于客户测试和设备验证阶段，批量销售进度存在差异。
问题十：今年电源 PCB 需求是否明显增加？目前主要有哪些企业参与电源 PCB 供应？
专家：今年电源 PCB 需求明显增加。台达等电源厂商在泰国扩大布局，带动部分国内 PCB 企业在当地及周边建设配套产能，缩短交付距离并加强客户协同。参与相关供应的企业包括深南电路、威尔高、奥士康、中富电路、四会富仕等。
按电源系统层级划分，威尔高、中富电路、四会富仕等主要参与一级、二级电源 PCB 生产。深南电路涉及高端电源 PCB 及厚铜板，部分产品采用约 4 盎司厚铜设计，并使用台燿 TU-865 等材料，对铜厚控制、材料性能和加工能力提出更高要求。
电源 PCB 还在向 AI 服务器 PDB 等电源分配环节延伸。已有客户配套基础、具备就近生产能力的企业，在新产品开发、质量控制和交付方面的积累，有利于获得进一步合作机会。
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