据 DIGITIMES 援引供应链人士报道，台积电已经确定自 2027 年 1 月起，按制程及产品调整 Wafer Out 报价（晶圆代工出片价格），涨幅约为 3%-6%，其中 2 纳米、3 纳米等先进制程涨幅较高。成熟及特殊制程则视产品、产能利用率和客户情况分别议价。
这并非市场首次传出台积电上调 2027 年报价。今年 7 月，曾有媒体援引知情人士报道称，台积电计划自 2027 年起提高代工价格，涨幅最高可达 10%。
涨价背后依然是产能紧张。供应链人士称，台积电 2 纳米、3 纳米制程供不应求，CoWoS 等先进封装产能也依然吃紧，订单能见度已延伸至 2030 年。
供应链同时透露，本轮 AI 需求已从 GPU、专用芯片（ASIC）和高带宽存储器（HBM），扩散至数据中心所需的电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、功率器件、驱动及模拟芯片等产品。
随着 AI 服务器出货增长，高速光通信元件、硅中介层和封装材料的需求也同步增加。如今，一台 AI 服务器涉及的芯片种类更多，需求覆盖计算、电源、网络和光通信等环节，带动的晶圆代工产线范围也较前几年扩大。
因此，对部分高端芯片客户而言，锁定产能仍比短期价格变化更为紧迫。
在今年 7 月的法说会上，台积电董事长魏哲家曾如此回应三星、英特尔竞争压力的提问："选择制程技术合作伙伴，不像到 7-11 便利店买牛奶，今天觉得这家商品不好，隔天就换另一家店。先进芯片从选定制程、展开产品设计，到产能准备及量产爬坡，整体合作时间至少需要约 5 年。"
最新报道也援引供应链消息称，英伟达、苹果、谷歌等科技巨头从台积电转走的订单，基本上是非核心芯片或规模有限的订单，台积电主要先进制程客户的投片未出现明显变化。
随着台积电涨价，其他晶圆代工厂也将同步跟进。联电、力积电等同业已经宣布涨价策略。随着晶圆代工厂涨价，封测厂、IC 设计客户的报价也面临跟涨抉择，但能不能涨以及涨多少则取决于市场竞争格局。
除 AI 需求带动产能趋紧外，海外扩产成本也是业界早有预期台积电调价的原因之一。
供应链估算，美国建厂成本能够达到台积电本土建厂的 4-5 倍。台积电此前曾表示，2 纳米量产爬坡预计使 2026 年下半年毛利率承压约 3 至 4 个百分点，海外晶圆厂扩张也可能在未来数年初期带来约 2 至 3 个百分点的毛利率压力。在此背景下，市场预期台积电将通过调整晶圆代工报价，缓解新产能投产带来的成本压力。
