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IT之家 22小时前

爆料称 AMD 为微软 XBOX Helix 和索尼 PS6 主机设计的芯片已流片,前者浮点算力纸面领先四成

IT 之家 9 月 23 日消息,据外媒 Wccftech 今天(23 日)晚间报道,AMD 爆料者 Kepler_L2 透露,AMD 为 PlayStation 6 和 XBOX Helix 设计的芯片现已完成流片,两款主机有望明年年底发售。

Kepler 与另一名博主 " 摩尔定律已死(下称 MLID)" 此前都否认了延期说法,理由是生产合同基本敲定,芯片据称计划在明年第二季度投产,推迟生产的代价甚至比承担内存涨价的成本更高。

Kepler_L2 还确认了一组看似接近最终规格的浮点算力数据:PS6 为 40TFLOPS,XBOX Helix 为 56TFLOPS。换言之,XBOX 主机在纸面浮点算力上领先 40%。

按传闻的 PS6 启用的 52 个计算单元计算,再考虑 RDNA 架构的双发射 FP32 吞吐量,40TFLOPS 意味着 GPU 频率约为 3.0GHz。此前给出的算力范围,则是 34 – 40TFLOPS。

Kepler 又补充了过去一年多逐渐积累的次世代主机信息。有关爆料主要来自 Kepler 本人和 MLID,依据是泄露的 AMD 文件。

规格PlayStation 6(代号 "Orion")XBOX Project Helix(代号 "Magnus")
制程节点台积电 N2,部分爆料称为 N3台积电 N3P
芯片约 280mm ,单芯片设计约 408mm ,采用芯粒设计,由 144mm 的 SoC 和 264mm 的 GPU 组成
CPU8 个 Zen 6c 核心+2 个 Zen 6 LP 核心3 个 Zen 6 核心+8 个 Zen 6c 核心
GPU54 个 RDNA 5 计算单元,其中 52 个启用,频率 2.6 – 3.0GHz68 个 RDNA 5 计算单元,频率 2.5GHz 以上
内存30 – 40GB GDDR7,160bit 位宽36 – 48GB GDDR7,192bit 位宽
AI 硬件神经阵列集成于 GPU 内独立 NPU,最高 110TOPS
浮点算力(Kepler_L2 爆料)40TFLOPS56TFLOPS

Kepler_L2 此前概括过两款主机的差别:Helix 比索尼对手的芯片面积约大 42%,内存容量约多 20%。

今年 3 月,Kepler_L2 曾作出估算,PS6 的物料成本约为 760 美元(IT 之家注:现汇率约合 5,102 元人民币),699 美元(现汇率约合 4,693 元人民币)的零售价仍有可能。约三个月后,他给出的物料成本升至约 960 美元(现汇率约合 6,445 元人民币),上涨 26%。

索尼 CEO 也公开承认,预计内存价格到 2027 财年结束前都会保持在很高水平。

Helix 的价格预计还要更高。Kepler 认为售价会明确超过 1,000 美元(现汇率约合 6,713 元人民币)。MLID 的零部件成本估算则显示,规模化生产后的物料成本约为 900 美元(现汇率约合 6,042 元人民币);据此推算,999 美元(现汇率约合 6,707 元人民币)是相当激进的最低定价,1,200 美元(现汇率约合 8,056 元人民币)最有可能。

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