IT 之家 9 月 18 日消息，荣耀 ( HONOR ) 在本月 15 日进行的 2026 HGDC 荣耀全球开发者大会上发布了其行业解决方案品牌荣耀天工。
这些 AI 工作站三维 70 × 192 × 203 ( mm ) ，体积约 2L、质量约 1.5kg；性能释放可达 132W；提供 3 个 M.2 2280 SSD 盘位；支持 Wi-Fi 7；提供 2 个 10GbE RJ-45、2 个 USB-C 40Gbps 等 I/O 接口。
IT之家
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荣耀发布行业解决方案品牌荣耀天工，多款硬件亮相
