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蓝鲸财经 3小时前

阿里高位减持浮盈超 50 亿,翱捷科技科创板破发后再闯港股

(图片来源:视觉中国)

蓝鲸新闻 9 月 15 日讯,近日,翱捷科技(688220.SH)向香港交易所主板递交上市申请,联席保荐人为摩根士丹利亚洲有限公司及海通国际资本有限公司。

公司成立于 2015 年,是一家平台型无晶圆厂半导体企业,核心业务分为三大板块,无线蜂窝连接芯片、智能 SoC 芯片以及面向政企与行业客户的 ASIC 定制化芯片解决方案。

公司于 2022 年 1 月登陆科创板,发行价为 164.54 元 / 股,但上市后股价长期低迷,一度破发。截至 9 月 15 日,公司股价为 87.80 元 / 股,总市值为 367.27 亿元。

截至 2026 年 6 月 30 日,阿里巴巴持股 12.43%,宁波捷芯睿微企业管理合伙企业(有限合伙)持股 9.09%,上海浦东新星纽士达创业投资有限公司持股 5.3%,深圳市前海万容红土投资基金(有限合伙)持股 4.74%。

不过,值得注意的是,阿里网络所持翱捷科技股份均为 IPO 前取得,实际投资金额约 6.55 亿元人民币。据 2022 年 1 月公布的招股说明书,翱捷科技上市前,阿里网络持有 6455.74 万股,持股比例 20.17%。

9 月 10 日,翱捷科技发布公告称,阿里在 2026 年 8 月 17 日到 9 月 10 日通过大宗交易及集中竞价交易方式合计减持公司股份 7,765,764 股,占公司总股本的 1.8565%。

2025 年 12 月,翱捷科技曾发布公告称,阿里在 2025 年 10 月 9 日到 2025 年 12 月 17 日减持,减持均价为 73.42 元到 99.46 元,套现 10.56 亿元。经过多年减持,阿里网络当前浮盈总盈利金额超过 50 亿元,持股成本已降至负值。

弗若斯特沙利文的行业数据显示,2025 年按照出货量口径统计,翱捷科技在全球蜂窝连接芯片市场份额达到 37.8%,位居全球第一。

不过,蜂窝物联网芯片市场长期处于价格竞争激烈的红海赛道,产品单价持续承压,这也是翱捷科技营收规模持续增长,但毛利率提升缓慢、长期难以依靠主营业务实现盈利的底层行业约束。

2023 至 2025 三个会计年度,公司营业收入分别为 26.00 亿元、33.86 亿元及 38.17 亿元;同期净利润分别为 -5.06 亿元、-6.93 亿元及 -3.90 亿元;毛利率分别为 22.5%、20.5% 及 23.3%。

2026 年上半年营业收入达到 24.51 亿元,同比增长 29.15%,归母净利润录得 8424.4 万元盈利,但是扣除非经常性损益后的归母净利润依旧为负,亏损金额 5867.06 万元。

公司在业务布局上,除传统蜂窝基带之外,近年重点发力智能 SoC 手机芯片以及 ASIC 定制业务,ASIC 业务作为高附加值板块,在手订单持续增长,2026 上半年该板块营收同比增幅超过 150%,但该业务目前整体营收基数仍然偏小,尚不足以对冲蜂窝芯片主业的低毛利压力和持续高额研发投入。

报告期内,公司营业成本由 2023 年的 20.16 亿元增至 2025 年的 29.26 亿元,与收入增长基本匹配;销售费用分别为 2444 万元、3073 万元及 2397 万元;研发费用由 2023 年的 11.16 亿元逐年递增至 2025 年的 12.99 亿元,占营业收入比重持续超过 34%。

从客户结构与供应链风险维度看,翱捷科技的商业模式存在半导体 Fabless 企业共通的短板。

供应链端,公司没有自建晶圆制造产线,全部芯片产品均委托外部晶圆代工厂进行流片生产,同时芯片封测环节同样外包,高度依赖境外 EDA 软件、半导体 IP 授权以及海外晶圆厂服务,前五大供应商采购占比逾 71%。若未来境外 IP、EDA 工具授权受限,或者晶圆代工产能配额、代工价格发生波动,会直接影响公司产品流片进度、产品成本。

客户层面,公司蜂窝芯片下游客户以模组厂商为主,物联网模组行业集中度较高,头部客户议价能力强,下游行业周期性波动会直接传导至芯片端。前五大客户收入占比由 2023 年的 80.1% 上升至 2025 年的 82.6%,其中最大单一客户收入占比分别为 42.7%、37.1% 及 37.6%,虽略有下降但仍维持高位。

本次募集资金在扣除发行费用后,将主要用于以下方向:一是推进蜂窝连接芯片产品线升级;二是加速智能 SoC 平台建设;三是拓展 ASIC 定制解决方案能力;四是加强研发基础设施投入。

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