宏观
德银：极端天气拖累欧洲增长，食品通胀上行风险延续至 2027 年
德意志银行 9 月 9 日发布研报称，2026 年夏季热浪、干旱与厄尔尼诺叠加中东能源冲击，正加大欧洲增长下行和通胀上行风险。食品通胀可能接近低点，未来数季至 2027 年将面临上涨压力。
研报显示，6 — 7 月英国及欧元区平均气温较常年高逾 2 ℃，土壤湿度低于正常水平。英国今夏为 1884 年以来最热，西欧亦创纪录。德银以今冬厄尔尼诺海温异常达 2.2 ℃为基准情景，对 26 个欧洲经济体进行建模。
综合测算显示，一年期冲击可能使欧元区、英国实际 GDP 分别减少 0.4% 和 0.1%；约两年后，累计损失峰值分别略超 1% 和达到 0.8%。这些数字衡量产出水平变化，并非年度增速降幅；一年期测算分别以夏季天气冲击和今冬厄尔尼诺峰值为起点。
食品价格方面，欧元区一年期累计涨幅约 0.1%，峰值 0.7%；英国分别为 0.6% 和近 1.6%。对应整体消费价格水平影响，欧元区约为 0.02% 和 0.11%，英国为 0.06% 和 0.17%。热浪是英国食品涨价的主要驱动，一年期贡献约 0.4%，厄尔尼诺贡献约 0.2%。
天气冲击通过减产、能源供应受限、运输受阻和劳动生产率下降传导；厄尔尼诺主要经国际农产品价格和进口成本影响欧洲。干旱持续时间较长，对增长的拖累通常更大。
各国反应差异显著：南欧总体更易受损，部分经济体可获旅游需求支撑；英国依赖食品进口，价格更敏感，欧元区内部贸易和供应多元化则有助缓冲冲击。历史样本中，拉尼娜对欧元区食品价格的推升作用强于厄尔尼诺。
德银强调，模型置信区间较宽，综合估计未达统计显著水平，多种天气冲击并发也可能造成重复计算。但反复出现的高温与干旱可能产生非线性叠加效应，使实际通胀压力高于估计。即便零售竞争、人工智能及有限的利润率扩张形成缓冲，能源与天气冲击仍构成重要风险，天气监测应成为经济预测的常规环节。
市场
高盛在最新研报中表示，存储芯片板块本轮调整最糟糕的阶段可能已经过去，美光科技和闪迪近期均开始突破此前夏季形成的下降趋势，市场也出现投资者重新介入的早期迹象。
高盛指出，目前对冲基金在相关存储芯片个股上的仓位仍然较轻，而半导体板块波动率已明显低于 7 月高点。与此同时，美光和闪迪在 8 月期间维持区间整理，技术面逐步改善。该行认为，这种组合更接近低仓位背景下的早期吸筹特征，意味着此前减仓的投资者仍有较大回补空间。
高盛表示，今年夏季存储股回调期间，对冲基金已经明显降低相关敞口，因此如果股价继续改善，低配存储板块的资金可能面临被迫追涨的风险。该行认为，在市场对半导体周期仍保持谨慎的背景下，当前 " 痛苦交易 " 方向反而可能转向上涨，即仓位不足的投资者面临更大的踏空压力。
不过，高盛同时提醒，存储行业仍具有明显周期性，存储价格、产能扩张以及终端消费需求都可能迅速变化，因此单纯的技术面突破并不足以确认新一轮持续上涨行情，最终仍需要企业盈利和基本面表现提供支撑。
总体来看，高盛认为，当前存储板块的基本面较上一轮财报季并未发生明显恶化，而波动率下降、技术走势改善以及机构仓位偏低，正共同构成投资者重新关注该板块的基础。
瑞银：美股对债券收益率上升最敏感 AI 高估值板块风险尤为突出
瑞银在最新研报中警告，如果全球债券收益率继续上升并开始压制风险资产，美国股市可能是发达市场中最容易受到冲击的市场，尤其是估值已经处于高位的人工智能产业链。
瑞银 HOLT 分析师 Michel Lerner 指出，中东局势、通胀压力、高负债经济体的财政担忧，以及 AI 产业链庞大的债务融资需求，正共同推动政府债券收益率升至全球金融危机前以来少见的高位。相比之下，美国股票估值依然偏高，股市目前仍主要受到企业现金回报和 AI 驱动增长的支撑。
Lerner 认为，这种股债背离未必能够长期持续。历史经验显示，" 债券义警 " 式的收益率上升往往不会只停留在债券市场，因为政府在控制财政赤字时，很难同时避免削弱经济增长或重新推高通胀。
在高负债经济体中，瑞银认为美国股票的暴露尤其明显。许多美股公司，特别是 AI 价值链企业，当前估值已经隐含未来现金流大幅增长的预期，因此对资本成本上升高度敏感。Lerner 将美国称为发达市场中 " 久期最长 " 的股票市场，意味着其估值更依赖远期现金流，也更容易受到利率和折现率上升的压制。
瑞银同时指出，更高的债券收益率还会提高企业投资项目的最低回报要求，这对 AI 基础设施投资尤其关键，因为市场已经开始重新审视部分大规模资本支出的回报率。
在高利率环境下，瑞银建议投资者优先关注拥有经济护城河、资产负债表稳健且久期风险较低的公司，同时对估值较高、资本支出超过内部现金生成能力的企业保持谨慎。
巴克莱上调标普 500 年末目标至 7950 点：AI 驱动盈利韧性延续
巴克莱在最新研报中上调标普 500 指数年末目标点位，从 7800 点提高至 7950 点，同时将 2026 年标普 500 指数每股收益预期从 337 美元上调至 365 美元，将 2027 年预期从 389 美元提高至 414 美元。该行维持 2027 年末 8800 点的指数目标不变。
巴克莱策略师 Venu Krishna 表示，连续两个季度强于预期的财报表现、科技公司持续 " 业绩超预期并上调指引 "、AI 需求保持韧性，以及工业领域基本面稳健，共同支撑了企业盈利动能。该行认为，当前盈利韧性仍足以抵消宏观环境带来的逆风。
科技板块是本轮盈利增长的主要推动力。第二季度大型科技公司盈利同比增长 35%，高于上一季度的 30%；其他科技企业盈利同比增幅更达到 88%。Krishna 指出，科技板块业绩超预期与不及预期的比例继续处于突出水平，医疗保健和能源行业也表现较强，而房地产和公用事业相对落后。
AI 相关资本开支持续扩张，是巴克莱维持乐观判断的另一重要依据。该行预计，超大规模云计算企业 2027 年资本支出将超过 1.1 万亿美元，同比增长 67%；到 2028 年，虽然增速预计放缓，但支出仍有望进一步增长约 30%。
从企业贡献看，巴克莱预计谷歌和亚马逊将成为未来资本开支增长的最大推动者，Meta 紧随其后。该行认为，持续增加的 AI 基础设施投入正在强化科技行业盈利的可持续性，并为标普 500 指数进一步上行提供支撑。
产业
高盛看好苹果折叠屏供应链 2026 年出货量基准情景看至 1400 万部
高盛最新研报称，苹果已推出首款折叠屏 iPhone —— iPhone Duo，起售价 1999 美元，低于三星 Galaxy Z Fold8 Ultra 的 2099.99 美元。新机折叠和展开尺寸分别为 5.4 英寸和 7.6 英寸，为苹果史上最薄 iPhone，并支持 Apple Pencil。高盛认为，其便携设计、较有竞争力的价格和新形态应用场景有望扩大折叠屏手机受众。
硬件方面，iPhone Duo 采用包含 100 多个精密零件的铰链、屏下前置摄像头及新一代均热板散热技术。高盛继续看好苹果供应链，预计 2026 年折叠屏 iPhone 出货量在基准和乐观情景下分别达到 1400 万和 3500 万部。作为参考，华为 2026 年第二季度占全球折叠屏市场约 50%，产品综合平均售价约 1600 美元，高于全球折叠屏手机 1452 美元的平均水平，显示消费者存在向高端机型升级的趋势。
同期发布的 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 搭载 A20 Pro 芯片及 Apple Intelligence，新一代均热板用于应对更高散热需求；后置摄像头首次采用可变光圈，可根据焦距调整进光量和景深。两款 Pro 机型售价较 iPhone 17 Pro 系列提高 100 美元，涨幅约为高个位数百分比。
其他新品方面，AirPods 5 加入主动降噪并强化通透模式和对话感知，无线充电盒版本较上一代便宜 30 美元；Apple Watch 12 和 Ultra 4 维持上一代定价，同时升级心率监测、Siri 摘要及音频智能等功能。
高盛认为，新一轮硬件形态和规格升级将利好大中华区苹果供应链，重点看好鸿海、神达精密、双鸿、领益智造、立讯精密、台积电、大立光等公司。
摩根大通：2027 年先进制程产能短缺或加剧 CoWoS 与 SoIC 投资接力升温
摩根大通最新亚洲半导体研报指出，2027 年先进制程晶圆代工产能短缺可能进一步恶化，尤其是台积电 N3。该行估计，2026 年未满足的 N3 需求接近 60 万片；尽管台积电计划增加约 40% 的 N3 产能，2027 年供需缺口仍难明显缓解。主要驱动力包括英伟达 Rubin/Vera 放量，预计其 2027 年将占 N3 晶圆总量 55%-60%，以及 Vera、Google Axion 2、Amazon Graviton 5、微软 Cobalt 200 等 CPU 需求增长、TPU v8 和 Trainium 3 等 ASIC 扩张。
先进封装投资也在扩散。摩根大通预计，台积电 CoWoS 产能到 2027 年底可达每月 19 万至 20 万片，主要 OSAT 厂商合计约 10 万片 / 月，其中日月光约占 60%、Amkor 约 30%。到 2028 年，投资重点将转向 SoIC，英伟达 Feynman 或采用 3D SoIC 进行 GPU-GPU 堆叠，台积电 3D SoIC 产能预计到 2028 年底达到 6.5 万片 / 月。
相较之下，CoPoS 进展慢于预期，目前预计 2028 年风险试产、最早 2029 年量产，仍需解决翘曲、玻璃开裂等问题；EMIB-T 则稳步推进，除 TPUv9 外，AWS Trainium 4 也可能在 2028 年采用。CPO 仍是后端厂商重点，但测试流程尚未定型，初期可能跳过 Insertion 2，将更多测试转向 Insertion 3 和 4。
设备端，逻辑 TCB 需求保持强劲，HBM TCB 则受后端投资暂停及 8Hi/12Hi 规格变化影响，但订单可能自 2026 年底恢复，并在 2027 年受中国 HBM 需求推动。基板设备订单同样旺盛，部分厂商积压订单可见度已延伸至 2030 年，即使未来一年产能增加 50%，需求仍高于供给。摩根大通首选设备股为 GPTC、Chroma、ASMPT 和 Hon Precision。
公司
高盛：闪迪押注 NAND 长期协议模式 AI 推理需求支撑供需与盈利能见度
高盛最新研报称，闪迪管理层继续看好 NAND 市场由短期现货定价向长期协议模式转变，数据中心需求增长是重要推动力。公司长期协议中包含价格下限机制，在下行情景下可使大部分业务维持约 80% 的毛利率，为盈利稳定性提供保护。
管理层重申长期财务目标，并表示 2027、2028 财年的收入能见度正在提升，目前分别已有约 50% 和 67% 的计划出货量由长期协议覆盖。闪迪预计未来一段时间 NAND 供给增速仍将受限，而 AI 推理普及将持续推高需求；来自中国竞争对手的新增供给，预计主要由中国本土市场吸收。
AI 相关新型存储同样构成长期机会。闪迪认为 HBF 凭借更高存储密度，有望缓解 AI 领域的 " 内存墙 " 问题；KV Cache 则被视为 AI 推理关键环节，公司此前预计，到 2032 年 AI 数据中心存储潜在市场规模约 1.2ZB，其中 KV Cache 约占 35%。
制造端，公司已将与铠侠的合资协议延长至 2034 年。管理层称，合资模式叠加自有知识产权和研发投入，使公司能够以较低资本投入实现更高的比特产量增长；BiCS 平台未来数年仍可支持扩产，资本强度维持约 5%。
资本回报方面，闪迪现阶段仍将股票回购作为主要方式，迄今已执行约 45 亿美元回购，同时不排除未来派息。
高盛维持闪迪 " 买入 " 评级及 2200 美元目标价，主要风险包括 NAND 定价结构性转变不及预期、长江存储技术推进，以及企业级 SSD 拓展不及预期。
高盛：IBM 软件业务有望恢复增长 量子计算 2030 年前或贡献近 10 亿美元收入
高盛最新研报称，IBM 在此前下调指引后，仍预计 2026 年按固定汇率计算的收入增长 4%-5%，自由现金流同比增加约 10 亿美元，税前利润率提升 100 个基点。公司同时维持对软件业务的积极预期，预计 2026 年收入增长 6%-8%，长期增速有望接近 10%。
软件业务二季度低于预期，主要因客户重新调整资本开支优先级，影响约 15% 的产品组合。其中交易处理和自动化业务承压，但 Red Hat 保持增长，下半年高价值经常性收入预计实现两位数增长。IBM 认为，Red Hat、生成式 AI 需求以及持续并购协同将成为软件业务长期增长动力。
咨询业务方面，IBM 认为智能体 AI 正在重塑传统咨询模式，但公司作为平台提供商可形成软件与咨询协同，目前约 20% 的新增软件收入由咨询业务带动。企业 AI 采用仍处早期阶段，公司重点通过小型大模型、RHEL AI、WatsonX 代码生成和 WatsonX Orchestrate 等工具降低部署复杂度，并将生成式 AI 视为咨询业务新的价值来源。
基础设施方面，IBM 已完成约 40% 此前延期的大型机订单，z17 大型机收入扩张幅度较上一代产品高 130%。量子计算则是长期增长重点，公司计划 2028 年展示首台纠错量子计算机，并预计 2030 年前相关收入接近 10 亿美元；长期量子计算价值创造市场规模约 8500 亿美元，其中 IT 供应商有望获取 20%-40%。
高盛维持 IBM" 买入 " 评级及 270 美元目标价，主要风险包括宏观环境恶化、咨询业务放缓、AI 订单增速下降及并购摊薄。
