据报道，英伟达已降低了 Rubin Ultra 的 HBM 显存规格：从 HBM4E 12-Hi（384GB）降至 HBM4 8-Hi（192GB），三星电子正配合其要求开发 8 层 HBM 产品。SemiAnalysis 指出，这是由于在 HBM 和 DRAM 价格上涨后，内存已占据了产品总成本的约 40%。
SemiAnalysis 表示，在英伟达采取 Rubin Ultra 降配方案后，HBM 成本降低了 50% 以上。即使考虑到 2026 年 HBM 价格上涨的预期，内存成本占总资本成本的比例也将从 40% 降至 28%。然而这部分支出并不会消失，而是被重新分配到纵向扩展网络（Scale-up Networking）。
报告显示，从 NVL576 NPO SKU 来看，随着光模块取代机架间互连，纵向扩展网络成本占机架总支出的比例从 4% 增长到 12%，增长了两倍。
这意味着，英伟达内部 AI 硬件价值重心正发生迁移：不再一味追求单卡 HBM 显存堆料，转而依靠大规模集群互联，以弥补单卡内存容量下调带来的性能缺口。
这一趋势不仅限于英伟达，TrendForce 集邦咨询此前研报指出，自 2026 年第三季起，英伟达对 Rubin Ultra 的 HBM 配置已从 HBM4e 12hi，改为并行评估 HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi 等设计，部分云端服务供应商（CSP）也正考虑调降下一代自研 ASIC 的 HBM 容量设计。
随着英伟达降配 HBM 并转向更大规模集群互联，国金证券对 Rubin Ultra 的可能路线进行了探讨。其表示，Rubin Ultra NVL576 原定 2027 年下半年推出，Kyber 机架存在制造延期传闻，平台功耗密度与互联复杂度大幅抬升，倒逼底层互连材料升级，PTFE 混压成为 Rubin Ultra 潜在路线之一。
该机构另指出，由于 NVL576 服务器必须突破传统铜线网络在长距离信号传输上的局限，因此将引入 CPO 技术。AI 集群规模扩大，信号传输速率提升，CPO 功耗、成本、低损耗优势明显，需求明确。供给端 CPO 供应链逐渐成熟。CPO 有望迎来加速渗透，CPO 核心供应链企业有望充分受益。
华泰证券认为，产品代际迭代正在将价值创造从单芯片性能外溢至网络、机柜与系统集成，超节点和 AI 工厂的系统级交付能力或将更为关键。随着单通道速率持续提升，机柜内外的传输距离、功耗和可靠性约束更加突出，光互连向 Scale up 域渗透的路径正在清晰化。
