本轮投资方包括国寿资本、招商局资本、星连资本、中信建投、河南汇融等机构，以及裴振华、赵洪修等企业家个人投资者，红杉中国、高瓴创投、君联资本等原有股东继续跟投。
在最新完成的 A+ 轮融资中，光联芯科估值超过 10 亿美元。该公司成立于 2024 年，真知创投从起步阶段开始深度参与并连续投资三轮。
光联芯科成立于 2024 年，总部位于北京市海淀区，是一家光互连芯片研发商，致力于打造光子驱动的 AI 智算互连解决方案，赋能下一代超大规模 AI&HPC 算力集群。
CEO 陈超毕业于哈工大电子系，后获杜克大学硕士及 MIT MBA，曾任真知创投管理合伙人，因察觉 OIO 技术产业化路径而创业。核心团队由四位联合创始人组成：张巍巍师从 " 硅光之父 "Graham Reed，放弃英国终身教职回国；胡志朋为浙大光电博士，深耕光通信器件；叶亚飞毕业于清华集成电路学院，拥有海外高速通信芯片设计及两次创业经历。团队覆盖硅光、电芯片、光器件及工程化方向，形成完整的光电融合能力。
光联芯科选择 OIO 技术路线，自研微环调制器（MRM）。针对 MRM 量产良率难题，研制出第一代硅光无掩膜可编程光刻机及高精度激光退火系统，将光芯片良率从不足 10% 提升至 99%；自研微环电驱动芯片与微秒级波长锁定算法解决温控问题。目前微环调制器 3.2T NPO 版本已成功跑通 112G PAM4 测试眼图。
光联芯科产品迭代迅速，内部已完成第三代产品，并在光博会上展出第一代 8 通道微环评估板。其技术方向已获英伟达等产业巨头验证。
光互连芯片赛道在政策扶持与资本助推下加速产业化，技术验证与商业化落地进程显著提速。
资本热度方面，2026 年 5 月，奇点光子完成 Pre-A 轮融资，金额为数千万美元，由凌云光投资；2026 年 8 月，芯光界完成天使轮融资，金额为亿元级，由启明创投投资。
同赛道资本化动向方面，曦智科技于 2026 年 4 月在港交所上市，成为全球 AI 硅光芯片第一股，发行价 183.2 港元，开盘价 880 港元，总市值约 809 亿港元；海光芯正于 2026 年 6 月在港交所上市，招股价 114 港元，集资最多约 15.3 亿港元。
同赛道竞争格局方面，曦智科技自研 NPO 近封装光学芯片已完成全链路验证，规模化在即，推出的光跃 LightSphereX 超节点解决方案已实现了 2000 卡商业化落地，建成了国产第一个光互连光交换超节点集群，2025 年以 7920 万元收入占据中国 Scale-up 光互连市场 88.3% 的份额；壁仞科技正式推出下一代 NPO 光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点 1024 卡 Scale-up 扩展。
政策情况方面，工业和信息化部印发《" 人工智能 + 信息通信 " 创新发展实施意见（2026 — 2028 年）》，提出加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发 / 交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟，加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。
上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系 " 十五五 " 规划》，支持微型发光二极管（Micro LED）、硅基有机发光二极管（OLED）、柔性显示等技术发展，突破光波导、驱动芯片、核心装备、关键材料等环节。
市场空间方面，美国银行研报指出，随着人工智能工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到 2030 年有望增长四倍至 730 亿美元。
行业趋势方面，台积电 COUPE 平台通过 SoIC 技术将电子集成电路与光子集成电路进行 3D 堆叠以提高带宽和功率效率，预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着 AI 光通信正式进入产业化倒数阶段。
