> 集成电路产业核心细分赛道，AI 为模拟芯片带来增量
> 苹果代工厂富士康紧急招工冲刺 iPhone18 量产
> 海力士发布下一代 CPO 路线图：CPO 将延伸至内存接口
> 华硕组建 AI LAB，上调 AI 服务器收入增长目标至 150%
> 阿里财报：AI 商业化全面加速，云增速 45% 创 22 个季度新高
> 韩国主要半导体设备商订单积压量预计比去年年底翻一番
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集成电路产业核心细分赛道，AI 为模拟芯片带来增量
据报道，全球模拟芯片龙头 ADI 已向全球分销商及直客发出正式通知，将于 2026 年 9 月 13 日起实施年内第二轮全产品组合价格调整。这是继 2 月 1 日首轮调价后 ADI 在 2026 年采取的又一次重大定价行动。
作为集成电路产业的核心细分赛道，模拟芯片是衔接物理世界与数字系统的关键枢纽。AI 为模拟芯片带来增量，基建侧：模拟芯片广泛应用在 AI 服务器一次 / 二次 / 三次电源中，且需求随着系统功率提高而增加；光模块中也需要使用模拟芯片，包括信号链芯片和电源管理芯片。应用侧：AI 应用的终端数量远超 AI 服务器，长期来看对模拟芯片量的拉动将更明显。国信证券认为，随着价格竞争环境好转，以及工业、AI 等高端领域收入占比提高，叠加收入规模效应持续摊薄费率，国内模拟芯片头部企业，尤其是非消费电子收入占比较高的企业，有望率先进入利润改善通道。
上市公司中，圣邦股份专注于模拟集成电路的研发与销售，拥有较为全面的模拟（含模拟信号和混合信号）集成电路产品矩阵，全面覆盖信号链和电源管理两大领域及传感器和存储器等，目前拥有 38 大类 6600 余款产品，广泛应用在工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域。目前公司各品类产品在 AI 端侧有越来越广泛的应用。思瑞浦长期专注于高性能模拟集成电路设计， 聚焦高性能、 高可靠性和高质量产品研发， 多款核心产品综合性能已达到国际先进水平， 产品广泛应用于信息通信、 汽车、 新能源、 工业控制及消费电子等主要领域。
苹果代工厂富士康紧急招工冲刺 iPhone18 量产
据媒体报道，苹果秋季发布会在即，代工厂富士康正大规模紧急招工，入职最高返费 7800 元，多家招聘平台的招聘信息后打上了 " 急聘 "" 急招 " 标签。8 月 20 日，从深圳富士康招聘主管处获悉，苹果新品即将上市，工厂正处于招聘旺季。另一名深圳富士康人事部工作人员朋友圈发布的招聘信息显示，小时工工价从 7 月 24 日的 25 元 / 小时，上涨至今日的 26 元 / 小时。今年激励力度偏保守，或与苹果秋季发布节奏变化有关。据闽南网援引公开信息，苹果预计 9 月 9 日举行秋季特别活动，打破近 20 年 " 全系齐发 " 惯例，仅推出 iPhone18 Pro、iPhone18 Pro Max 及首款折叠屏 iPhone 三款高端机型，标准版 iPhone18 推迟至 2027 年春季发布。
招商证券认为，短期看，尽管有存储涨价压力，但硬件业务仍在逆势增长，苹果相对安卓在持续扩大份额；中长线看，苹果将进入 John Ternus 引领的新阶段，苹果 26H2-27 年加速创新，包括折叠机、20 周年 iPhone、AI 耳机、眼镜、家居等及 AI 功能加持，叠加上游外观大创新（3D 打印等）、光学升级等，存储逆风不改 AI 端创新大趋势；同时优质果链公司跨界布局 AI 算力、机器人等赛道的核心卡位亦不容忽视；看好苹果优质供应链资源稀缺性将进一步凸显，带来苹果链的价值重估。
公司方面，思林杰的核心产品为嵌入式智能仪器模块，广泛应用于消费电子领域的工业自动化检测，公司客户主要为苹果产业链企业。金田股份已推出多款低碳再生铜材料，公司在 2024 年已与美国苹果公司就低碳再生材料签署《总体开发与供应协议》，旨在为其长期提供低碳再生材料，共同推进低碳可持续发展。
海力士发布下一代 CPO 路线图：CPO 将延伸至内存接口
近日，SK 海力士（SKHY）与弗吉尼亚大学等机构的研究人员在顶级科学期刊《自然 . 电子学》 ( NatureElectronics ) 联合发表论文，系统阐述了共封装光学 ( CPO ) 技术在高性能计算与 AI 领域的发展路线图。这是 SK 海力士（SKHY）首次在该级别期刊公开其 AI 互联架构的技术蓝图。
此次路线图意味着 CPO 的应用边界不再局限于光引擎与交换 ASIC 共封装，光互联有望进一步延伸至 HBM 接口，成为突破带宽、功耗及互联距离限制的重要方案。东方证券通信团队指出，CPO 细分材料价值量提升是本轮技术升级的核心。测算显示，从 1.6T 可插拔升级至 3.2TNPO、CPO，FAU、保偏 FAU 及 DFAU 的单通道价值量分别提升约 700% 和 1500%。国内厂商已在硅光设备、FAU/DFAU、CW 光源及连接器等环节形成布局，有望借助下一代光互联架构升级切入全球供应链。
上市公司中，光库科技在 FAU 技术能力较强，正在积极对接行业主流 CPO 方案商的 FAU 方案，有望随着行业放量而持续增长。杰普特 MPO、MMC、FAU 等光器件已量产，并积极推进 CPO、OCS 业务对接，前瞻研发 VCSEL 激光模组检测系统、硅光晶圆测试系统、新型光电模组自动检测设备等多款设备，还通过参股长进光子切入光纤业务。
华硕组建 AI LAB，上调 AI 服务器收入增长目标至 150%
据报道，华硕组建数十人的 "AI LAB" 团队，成为其验证和开发 AI 服务器的秘密基地。该公司决定将今年 AI 服务器收入增长目标从原定的 100% 提高到 150%。
AI 服务器迭代升级推动 PCB 向高多层、高速化方向发展，高端 PCB 行业迎来量价共振。与普通服务器相比，AI 服务器需要搭载数量更多、层数更高、性能更强的 PCB，尤其是围绕 GPU、CPU、HBM、网络连接、电源管理以及高速互连等环节，PCB 不仅数量增加，对材料、层数、线宽线距以及高速信号传输性能的要求也越来越高。上海证券表示，受 AI 算力需求爆发带动，高端印制电路板 PCB 供不应求，价格持续走高。
上市公司中，江南新材的电子级氧化铜粉可以用于 MSAP 类载板镀铜工艺中。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的 PCB 以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶 PCB（包括 IC 载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域。南亚新材聚焦高速覆铜板赛道，是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的 CCL 厂商之一，其中 M6~M8 产品已批量应用于国内头部算力客户，M9 层级处于 NPI 项目导入阶段。
阿里财报：AI 商业化全面加速，云增速 45% 创 22 个季度新高
近日，阿里巴巴集团发布 2027 财年第一季度财报，AI 商业化全面加速：阿里云外部商业化收入加速增长 45%，增速创 22 个季度新高；经调整 EBITA 同比增长 133%，EBITA 利润率增至 12%；AI 相关产品收入连续第十二个季度实现三位数同比增长，AI 已成为云增长的确定性引擎。大消费方面，即时零售收入同比劲增 45%，淘宝闪购市场份额稳固，UE 环比持续改善。
AI 算力需求爆发正在重构全球云计算市场的增长格局。从最新季度数据看，全球头部云厂商已分化出明确的 "AI 加速阵营 "：谷歌云以 82% 的季度增速领跑全球；阿里云以 45% 的增速位列全球第二；Azure 增速为 43%，本季度被阿里云反超；基数体量最大的 AWS 增速为 37%。东吴传媒互联网张良卫团队指出，随着企业 AI 需求持续释放，公司依托模型、云基础设施及自研芯片构建全栈 AI 能力，云业务有望持续承接 AI 算力需求，并成为 AI 投入向收入和利润传导的重要环节。
上市公司中，润建股份控股子公司五象云谷与阿里云签订战略合作协议，双方将共同投资打造 " 中国 - 东盟智算云 " 及 " 数字经济创新中心 "，充分发挥双方资源优势，共同推进数据服务、云计算、AI 智能超算等领域的融合应用。税友股份和阿里云在企业数智财税服务及数字政务业务均保持长期紧密的技术合作。公司 90% 以上基础设施使用的是阿里云。
韩国主要半导体设备商订单积压量预计比去年年底翻一番
据媒体报道，韩国半导体设备行业受益于三星电子和 SK 海力士的大规模半导体设施投资，截至今年上半年末，该国主要设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。预计从今年下半年开始，销售额将大幅增长。
半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI 正在推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。国金证券认为，本轮测试设备景气主要是由 AI 服务器扩容、HBM 及先进封装放量共同推动的结构性增长。芯片数量增加扩大测试基数，复杂度提升带动单颗测试资源和 TestCell 配置升级，测试插入点及测试时间增加则进一步推升设备容量需求。
上市公司中，金海通主营半导体芯片测试设备，公司客户覆盖安靠、长电科技、通富微电等封测厂商，博通、瑞萨等 IDM 企业。精智达的半导体存储器件测试设备主要用于在 DRAM 等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆裸片进行电参数性能和功能测试，或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试。新益昌现已跻身国内半导体封装设备领军企业行列，公司封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域。
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