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乐居财经 2小时前

臻宝科技登陆科创板一个多月,投 5.2 亿在光谷建半导体零部件研发生产基地

财经 王敏 8 月 8 日,重庆臻宝科技股份有限公司(以下简称 " 臻宝科技 ")落子光谷,将投资建设半导体零部件研发生产基地项目,项目总投资 5.2 亿元,建设周期为三年。

本项目将围绕碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件几大核心方向进行建设。

基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类,属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。

基地投产后,可快速扩充公司现有产能,就近服务华中区域晶圆制造企业,缩短交付周期。

今年 6 月 24 日,臻宝科技在上交所科创板挂牌上市,发行价 44.56 元 / 股,募资 16.05 亿元,截至 8 月 13 日午间收盘,其涨 0.77%、总市值 546.93 亿元。

臻宝科技系国家高新技术企业、国家级专精特新 " 小巨人 " 企业。根据弗若斯特沙利文数据,2024 年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中,公司在硅零部件市场排名第一,在石英零部件市场排名第一。

2023 年 -2025 年,臻宝科技实现营收分别为 5.06 亿元、6.35 亿元、8.68 亿元;归母净利润分别为 1.09 亿元、1.52 亿元、2.26 亿元。可见,2025 年其营收同比增长 36.73%;归母净利润同比增长 48.78%。

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