来源：新浪基金
回顾刚刚过去的 7 月，全球科技板块经历了一轮剧烈的调整，市场情绪一度出现波动。但在波动背后，一个关键问题值得我们深思：当拥挤度与杠杆被出清，支撑科技长牛的核心逻辑是否发生了根本性逆转？全球 AI 的产业趋势究竟是 " 中途休整 "，还是 " 拐点已至 "？
带着这一疑问，在 " 山河向远，天朗云阔 " 国泰基金 2026 年中期策略会上，国泰基金基金经理彭凌志分享了对 2026 年下半年科技板块的投资展望。
彭凌志认为，7 月份科技板块的调整是交易层面去杠杆与去拥挤度过程。放眼全球，AI 行业的景气度以及公司的基本面并未发生实质性变化，北美云服务厂商的季报普遍对未来的科技投入给出了乐观展望。站在当前时点，科技的调整已基本告一段落，AI 板块的估值也回到了相对合理的水平，对于 2026 年下半年的 AI 科技投资可以持积极态度，重点关注半导体设备材料零部件、国产算力以及海外算力产业链三大方向。
半导体：
AI 重塑存储周期，设备材料迎来 " 黄金时代 "
半导体设备、材料与零部件板块的核心逻辑在于 AI 驱动的存储芯片超级周期。
AI 大模型的爆发式增长，催生了海量的数据处理需求。与传统服务器相比，AI 服务器对 DRAM、NAND 和 HDM 的消耗呈现指数级的提升。这种结构性需求转变，叠加海外三大原厂商资本开支谨慎且产能向高利润的 HBM/DDR5 倾斜，导致传统存储产能受到严重挤压，由此开启了一轮史诗级的涨价周期。例如 DDR4（8Gb）的现货均价从 2024 年 Q4 的 8.1 美元飙升至 2026 年 6 月底的 140 美元，涨幅超 17 倍；DDR5（16Gb）的现货均价自 2025 年 11 月的 20 美元快速上涨至 2026 年 Q2 的 98 美元，涨幅接近 5 倍。更重要的是，由于晶圆厂扩产周期长，这种供给紧张局面预计在 2028 年前难以根本性缓解。
设备端：
彭凌志优选价值量大且国产化率低的环节，如刻蚀设备、薄膜沉积、量检测设备等。这些领域不仅将充分受益于全球存储扩产的资本开支浪潮，更因其极低的国产化率（如量检测不足 5%），拥有巨大的国产替代空间，是未来超额收益的重要来源。
材料端：
逻辑与 " 卖水 " 类似，随着产能建成、稼动率提升，电子气体、CMP 材料、靶材、光刻胶等环节将迎来 " 量价齐升 " 的黄金发展期。
半导体零部件：
则因处于整个产业链的最上游，且扩产周期长、重资产属性明显，在海外供应交期延长、国产替代迫在眉睫的背景下，其战略价值和业绩弹性尤为突出。
国产算力：
从 " 主题博弈 " 到 " 业绩兑现 "，爆发式增长拐点确立
彭凌志同样看好国产算力的投资机会，其核心驱动力是国内 AI 推理需求的指数级爆发。
大模型正从训练竞赛转向推理应用落地，国内日均 Token 消费量呈现爆发式增长。以 DeepSeek 为代表的国产大模型，凭借极高的性价比，正在加速普及，这反而带来了 " 算力通胀 " ——成本下降刺激了需求的指数级增长，反而导致算力消耗激增。
当前，AI 已成为大国科技竞争的制高点。美国财政部长贝森特明确提出控制全球算力的目标，这将倒逼中国必须加速算力基础设施的自主可控。但现实是，国内四大互联网厂商的资本开支仅为北美同行的十分之一左右，这一巨大差距意味着国内资本开支拥有显著的上修空间。
今年以来，市场对国产算力的认知已发生根本性转变，从过去的 " 主题博弈 " 转向了 " 业绩验证 "。头部 GPU 公司的业绩已开始爆发式兑现，预付款大幅增长。随着竞争焦点从单卡性能向系统集成和集群交付能力转变，具备超节点服务器能力的头部厂商竞争优势将更加明显。
海外算力：
商业闭环形成，中国供应链扮演关键角色
海外算力方面，彭凌志持续看好光模块、PCB 等环节。北美四大云厂商 2026 年资本开支已上修至超过 7000 亿美元，同比增长超 70%，其背后是 AI 商业闭环的形成—— AI 应用公司的收入呈现指数级增长，云服务商的资本回报率（ROI）维持在较高水平。
在这轮巨大的资本开支浪潮中，中国供应链凭借效率、成本和制造优势扮演了不可替代的角色。全球光模块约 60% 的产能、AI 服务器 PCB 约 80% 的产能集中在中国大陆。尽管短期可能存在一些情绪扰动，但在全球 AI 产业链高度分工合作的今天，中国供应商的核心地位难以撼动，持续看好光模块向 1.6T/3.2T 演进、PCB 向更高层数、更高级别 CCL 材料升级带来的量价齐升机遇。
风险提示
观点仅供参考，随市场变化动态调整，不构成投资建议或承诺。市场有风险，投资需谨慎。
