文 | 半导体产业纵横
7 月，A 股半年报预告密集出炉，半导体板块亮眼行情持续刷屏。从上游半导体设备、核心芯片设计，到中游存储模组、晶圆代工，再到下游封测环节，半导体全产业链全线飘红，业绩集体大幅攀升。
01 芯片设计业，存储封神
存储业，全是流量明星
如果说 2026 年半导体有 " 流量顶流 " 和 " 赚钱之王 "，那一定是存储芯片。无论是模组龙头还是芯片设计公司，均交出了足以震撼市场的成绩单。
江波龙发布 2026 年半年度业绩预告。数据显示，江波龙上半年营收预计 220 亿到 250 亿元，同比增长 116% 到 145%，预计净利润 92 亿到 110 亿元，同比增长 62204% 到 74394%。这大概是 A 股今年最暴利的业绩预告之一。江波龙在存储产业链中处于中游位置，从三星等原厂采购晶圆，经自研主控与固件封测后向下游供货。但 HBM 已成 " 产能黑洞 "，其 3D 堆叠结构消耗晶圆面积达标准 DRAM 的 3 倍以上，且生产苛刻，三大原厂争相将洁净室资源转向 HBM，严重挤压通用 DRAM/NAND 产能。在此背景下，江波龙凭借与主要原厂续签的晶圆供应协议（LTA/MOU），锁定了行业稀缺的产能入场券。
存储龙头兆易创新同样强势领跑，走出十倍级增长行情。2026 年上半年实现营收 115 亿元左右，同比增长 177% 左右；实现归属于上市公司股东的净利润为 69 亿元左右，同比增长 1099% 左右；预计实现扣非净利润 48.5 亿元左右，同比增长 791% 左右。
兆易创新业绩的增长受益于一关键词 " 利基型 " 存储。正如上文所言，随着三大海外存储巨头持续缩减 NOR Flash、利基型 DRAM、SLC NAND 等利基品类产能供给，直接造成细分赛道持续缺货。而 AI 产业的爆发，进一步放大了这份供需缺口。AI 服务器、AI PC、边缘智能硬件对代码型存储 NOR Flash 需求大幅提升，单台智能设备 NOR 搭载量相较传统硬件提升数倍；工业控制、新能源汽车持续扩容，进一步夯实存储芯片需求基本盘。供需格局错配之下，兆易创新作为中国大陆唯一全面布局 NOR Flash、SLC NAND、利基 DRAM、通用 MCU 四大核心产品线的公司，正迎来收获期。
德明利预计 2026 年上半年实现营业收入 160 亿元至 180 亿元，同比增长 289% 至 338%；归属于上市公司股东的净利润预计为 57 亿元至 65 亿元，同比增长 4932.74%-5611.02%。报告期内，AI 大模型推理端持续扩张，数据中心对高性能存储产品需求快速提升。同时，NAND Flash 晶圆供应端扩产周期较长，供需关系趋紧推动存储产品价格上涨。
在百亿营收的大体量下，上述公司还能实现利润十倍跳涨，足以证明存储赛道的供需缺口已经到了 " 极致紧缺 " 的地步。
北京君正预计 2026 年上半年实现营业收入 39.89 亿元，同比增长 77%；归母净利润 10.79 亿元至 12.82 亿元，同比增长 431.03%-531.34%；扣非净利润预计 10.49 亿元至 12.53 亿元，同比增长 551.97%-678.58%。DRAM+Flash 双线发力，稳稳吃下存储涨价和需求爆发的双重红利。
内存接口芯片龙头澜起科技预计 2026 年上半年营收为 33.35 亿，较上年同期增长约 26.6%；实现归属于上市公司股东的净利润 19 亿元到 21 亿元，较上年同期增长 63.9% 到 81.2%。澜起科技称，2026 年上半年经营业绩实现大幅增长，主要是受益于 AI 产业趋势，行业需求旺盛。一方面，随着 DDR5 渗透率提高且子代持续迭代，公司 DDR5 RCD 芯片出货量增加，其中第三、第四子代 RCD 芯片的出货占比进一步提升；另一方面，互连类芯片新产品 MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD 及 CXLMXC 芯片收入攀升。
02 算力芯片，跑出第二增长曲线
这组数据释放了一个明确信号：国产算力芯片已不只是 " 备胎 "，而是真实承接了 AI 爆发带来的算力需求。这背后，是大模型训练与推理对 GPU 的饥渴、国内数字化转型的加速落地，以及上市后资本与技术形成的正向循环。随着 AI 应用持续推进，国产算力需求快速增长。据弗若斯特沙利文预测，中国 AI 芯片市场规模将由 2024 年的 1425 亿元增至 2029 年的 1.3 万亿元，2025 年至 2029 年的复合增速高达 54%。
FPGA、SoC 公司的最新财报数据也是半导体板块中不可忽视的亮点。
国产 FPGA 龙头企业复旦微电预计上半年实现营业收入 22 亿元— 24 亿元，同比增长 19.64% — 30.52%； 归属于母公司所有者的净利润 8 亿元— 10 亿元，同比增长 313.19% — 416.49%。其业绩大幅提升，主要由于行业景气度回升及下游客户需求增长，公司的集成电路设计各产品线的收入与毛利均实现增长。同时，公司持续推进技术创新和产品迭代，FPGA 系列产品、NFC 射频、RFID 产品、车规级 MCU 产品及多种解决方案不断推出并贡献营业收入。
FPGA 凭借其高灵活性、高并行和低延时的特点，在 AI 及边缘推理领域具有广泛应用。
两大国产 SoC 龙头同样交出了超预期答卷。瑞芯微预计 2026 上半年营收预计 28.7-29.1 亿元，同比增长 40.28%-42.24%，归母净利润 8.5-9.1 亿元，同比增长 60.03%-71.33%。全志科技预计 2026 年上半年归母净利润为 4.75 亿元— 5.15 亿元，同比增长 194.73% — 219.55%。
就连细分赛道的 Wi-Fi MCU 龙头博通集成，净利润也实现 149.59% 至 175.59% 的同比增长，归属于上市公司股东的净利润为 4800 万元至 5300 万元。2026 年半年度实现营业收入 6.2 亿元至 6.4 亿元，同比增加 65.24% 至 70.57%。
这一组组数据，揭示了一个全新的产业趋势：AI 不再只靠云端算力撑场面，端侧、边缘智能正成为国产芯片的核心增量战场。
03 半导体设备，" 卖铲人 " 躺赢
行业有一句老话：牛市买设备。
当芯片设计、终端制造全面爆发，最确定性受益的，定然包含上游半导体设备厂商，它们是贯穿全产业链的 " 卖铲人 "
国产测试设备龙头长川科技预计 2026 年上半年归母净利润 9 亿元至 10 亿元，同比增长 110.76%-134.18%；扣非净利润预计 8.55 亿元至 9.55 亿元，同比增长 139.38%-167.38%。
长川科技的成长逻辑建立在三个相对独立的产业周期上：算力芯片测试（AI 驱动）、存储芯片测试（国内存储芯片公司扩产驱动）、先进封装设备（Chiplet 和 CoWoS 等驱动）。三者在 2026 年前后同步进入放量节奏，对该公司形成叠加效应。
随着半导体设备市场全线扩容，测试环节增速表现突出。SEMI 数据显示 2024-2027E 年全球半导体设备市场将持续扩容，市场规模将从 2024 年的 1166 亿美元增长至 2027E 年 1556 亿美元。其中测试设备增长弹性显著领先，2024-2027E 年复合增速高达 21.1%，预计未来随着 AI 芯片、车规功率器件需求爆发，芯片检测需求持续推高，带动测试设备中长期维持高增速。
尽管北方华创和中微公司暂未发布上半年业绩预告，但从长川科技的爆发式增长中不难窥见：刻蚀、薄膜沉积、测试等半导体设备市场，正随着 AI 需求的旺盛而进入新一轮扩张周期。
04 封测三巨头，集体狂飙
长电科技预计 2026 年上半年归母净利润 7.7 亿元至 9.5 亿元，同比增长 63.48%-101.7%；扣非净利润预计 7.4 亿元至 9.1 亿元，同比增长 68.95%-107.76%。华天科技同样爆发力十足，预计 2026 年上半年净利润为 7.5 亿元至 8.5 亿元，同比增长 231.16% 至 275.31%；扣非净利润为 2 亿元至 2.8 亿元，同比增长 2559.59% 至 3543.42%。
先进封装规模化落地，正彻底改写封测行业的盈利逻辑。
2026 年初，全球半导体产业迎来了一个标志性的拐点：台积电 CoWoS 先进封装产能缺口超过 30%，日月光等行业巨头宣布封装服务全线涨价 30%，多家 AI 芯片厂商公开表示，当前制约顶级 AI 芯片量产的核心瓶颈已经不止是 7nm、3nm 等先进制程的晶圆制造能力，还取决于先进封装环节的产能与技术供给。以当前主流的 AI 加速芯片为例，采用 Chiplet 架构 +3D 堆叠封装的产品，相比同制程的单芯片方案，算力可以提升 2-3 倍，数据传输带宽提升 5 倍以上，同时整体成本降低 40%。这种 " 架构创新 + 封装升级 " 的模式，正成为全球头部芯片厂商突破性能上限的共识性选择。与此同时，国内头部封测企业也在持续加码先进封装产能布局，逐步摆脱低端同质化竞争。
2026 年上半年的 A 股半导体半年报，不仅是数字的狂欢，更是一场产业逻辑的集中兑现。从存储芯片的 " 暴利神话 "，到算力芯片的 " 第二曲线 "，再到设备与封测环节的 " 水涨船高 "，全产业链的共振清晰地描绘出一个事实：AI 已经从云端渗透进每一个半导体细分赛道。
